[发明专利]用于降低植物的温度胁迫的方法无效
申请号: | 201080056097.8 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102651969A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 长泽朝子;椋本藤夫 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | A01N37/30 | 分类号: | A01N37/30;A01N43/38;A01P21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴小明 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 降低 植物 温度 胁迫 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于降低植物的温度胁迫(temperature stress)的方法。
背景技术
当植物遇到其中温度超过对于生长或发芽的最佳温度的上限或下限的环境(被称为温度胁迫因子)时,细胞的生理学功能慢慢地或快速地下降并因此可能会出现各种紊乱。尽管已经知晓植物激素和一些化学物质如植物生长调节剂具有降低植物的温度胁迫的作用,但是这些物质在它们的效果方面不能说是充分的。还已经知晓4-氧代-4-[(2-苯基乙基)氨基]-丁酸及其衍生物具有促进根生长的活性(参见,例如,日本专利公开No.4,087,942,日本未审查专利公开No.2001-139405,以及Plant and Soil(植物与土壤),255:67-75,(2003))。然而,还从未知晓降低植物的温度胁迫的效果。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于降低植物的温度胁迫的方法等。
本发明基于这样的发现:已被施用了指定化合物的植物,即使在该植物暴露于温度胁迫因子时,也具有在温度胁迫上的降低。
即,本发明包括以下构成(constitutions)。
[1]一种用于降低植物的温度胁迫的方法,该方法包括将有效量的选自由式(I)表示的化合物及其农学上可接受的盐组成的组中的一种或多种化合物(下文中,有时被称为本发明化合物)施用于已暴露于或将要暴露于温度胁迫因子的植物(下文中,有时被称为本发明方法):
其中
R1表示苯基,萘基或芳族杂环基,并且这些基团任选地被选自以下中的1至5个成员取代:卤素原子,羟基,氰基,硝基,任选地被一个或多个卤素原子取代的C1-C6烷基,任选地被一个或多个卤素原子取代的C1-C6烷氧基,任选地被一个或多个卤素原子取代的C1-C6烷硫基,任选地被一个或多个卤素原子取代的C2-C6烯基,任选地被一个或多个卤素原子取代的C2-C6炔基,氨基,C1-C6烷氨基和二(C1-C6烷基)氨基;
R2表示羟基,氨基,或C1-C6烷氧基;
X表示直链或支链C1-C6亚烷基;以及
Y表示直链或支链C1-C6亚烷基,或者直链或支链C1-C6亚烯基(alkenylene group)。
[2]根据[1]的方法,其中在式(I)中,
R1是苯基,1-萘基或3-吲哚基,其中这些基团中的一个或多个氢原子任选地被选自以下中的1至5个成员替代:卤素原子,羟基,硝基,C1-C6烷基和C1-C6烷氧基;
R2是羟基,氨基或C1-C6烷氧基;
X是直链或支链C1-C6亚烷基;以及
Y是直链或支链C1-C6亚烷基,或者直链或支链C1-C6亚烯基。
[3]根据[1]的方法,其中在式(I)中,
R1是苯基,4-碘代苯基,1-萘基或3-吲哚基;
R2是羟基或甲氧基;
X是亚乙基或1,4-亚丁基;以及
Y是亚乙基或1,3-亚丙基。
[4]根据[1]的方法,其中式(I)的化合物是选自以下化合物中的化合物:
(1)4-氧代-4-(2-苯基乙基)氨基丁酸(下文中,有时被称为化合物A),
(2)4-氧代-4-(4-苯基丁基)氨基丁酸甲酯(下文中,有时被称为化合物B),
(3)4-氧代-4-(2-苯基乙基)氨基丁酸甲酯(下文中,有时被称为化合物C),
(4)4-氧代-4-(4-苯基丁基)氨基丁酸(下文中,有时被称为化合物D),
(5)5-氧代-5-[2-(3-吲哚基)乙基]氨基戊酸(下文中,有时被称为化合物E),
(6)5-氧代-5-[(1-萘基)甲基]氨基戊酸(下文中,有时被称为化合物F),以及
(7)4-氧代-4-[2-(4-碘代苯基)乙基]氨基丁酸甲酯(下文中,有时被称为化合物G)。
[5]根据[1]至[4]中任一项的方法,其中所述施用是土壤灌溉处理、喷雾处理、水培处理(hydroponic treatment)或种子处理。
[6]根据[1]至[5]中任一项的方法,其中所述施用是种子处理。
[7]根据[6]的方法,其中在种子处理中式(I)的化合物的施用量为30g至500g/100kg种子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社,未经住友化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080056097.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种滑轮架机构及连续墙抓斗
- 下一篇:一种用于制造瓦楞纸镶条的成型设备
- 同类专利
- 专利分类