[发明专利]从用于等离子体室内的上部电极清除金属污染物的方法有效
| 申请号: | 201080056019.8 | 申请日: | 2010-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN102652350A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
| 发明(设计)人: | 宏·石;阿尔曼·阿沃杨;沙尚克·C·德希穆克;大卫·卡曼 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 等离子体 室内 上部 电极 清除 金属 污染物 方法 | ||
1.一种从用于等离子体室内的上部电极清除金属污染物的方法,包括:将整个所述上部电极浸泡在由氢氧化铵、过氧化氢和水组成的清洁溶液内。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述上部电极在所述清洁溶液中浸泡10至60分钟。
3.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
在所述清洁溶液内浸泡之前,
将所述上部电极浸泡在异丙醇内约30分钟;
用清洁室的擦布擦拭所述上部电极和用去离子水冲洗所述上部电极约2分钟;以及
在所述清洁溶液内浸泡之后,
用去离子水冲洗上部电极约5分钟;
用清洁室的擦布并使用去离子水擦拭上部电极约2分钟;
可选地,将所述上部电极浸泡在浓度为2%的硝酸溶液内2至5分钟,用去离子水冲洗上部电极约1至10分钟。
4.如权利要求3所述的方法,进一步包括重复所述步骤至少一次,接着用超纯水冲洗所述上部电极约1至30分钟。
5.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液按照以下方式被配制,将基于NH3的28-30wt%的浓缩的氢氧化铵水溶液、29-31wt%的过氧化氢水溶液和水,按照氢氧化铵:过氧化氢:水为1-2:1-2:2到1-2:1-2:20之间的体积比混合。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述体积比在1:1:2到1:1:10之间。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述上部电极包括单晶硅的网状电极。
8.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液内不含氢氟酸和盐酸。
9.如权利要求1所述的方法,其中在不抛光所述上部电极的等离子体暴露表面的情况下进行清洁。
10.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁要在10000级或者更好的清洁室内进行。
11.如权利要求1所述的方法,其中所述上部电极包括通过弹性接头连接到硅网状电极上的铝或者石墨衬垫构件。
12.如权利要求1所述的方法,进一步包括在清洁之前从等离子体室拆除所述上部电极并在相同或者不同的室中重新安装已清洁的所述上部电极。
13.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将铜污染物从3000x1010个原子/cm2之上降低到不到50x1010个原子/cm2。
14.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将镍污染物从200x1010个原子/cm2之上降低到不到5x1010个原子/cm2。
15.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将锌污染物从250x1010个原子/cm2之上降低到不到75x1010个原子/cm2。
16.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将铁污染物从50x1010个原子/cm2之上降低到不到5x1010个原子/cm2。
17.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将钙污染物从700x1010个原子/cm2之上降低到不到400x1010个原子/cm2。
18.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将镁污染物从50x1010个原子/cm2之上降低到不到20x1010个原子/cm2。
19.如权利要求1所述的方法,其中所述清洁溶液将钾污染物从450x1010个原子/cm2之上降低到不到5x1010个原子/cm2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





