[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型陶瓷电子部件。本发明尤其涉及具备长方体状的陶瓷烧结体、和在陶瓷烧结体的内部按照相互对置的方式交替地设置的多个第1以及第2内部电极的层叠型陶瓷电子部件。

背景技术

以往，在便携式电话和笔记本型个人计算机等电子设备中，作为层叠型陶瓷电子部件的代表例，多采用例如层叠陶瓷电容器。

近年来，层叠陶瓷电容器的小型、大容量化正在不断发展。以往，在采用了铝电解电容器或钽电容器的电源电路等中也使用10～100μF的大容量层叠陶瓷电容器。一般来说，静电电容与相对介电常数、内部电极的对置面积、内部电极的层叠枚数成正比，与电介质层的厚度成反比。因此，为了在所确定的尺寸内得到大的静电电容，想了各种各样的办法。大容量层叠陶瓷电容器，其电介质层的厚度达到1μm以下，对于钛酸钡等的电介质材料要求维持高的结晶性并且将粒子直径微小化到1μm以下。此外，也有内部电极的层叠枚数达到1000层的情况，这种情况要求平滑且覆盖率(coverage)良好的电极。进而，在制造过程中陶瓷层和内部电极被一体地烧结而成为单片构造，但要求减小由于烧结时的膨胀、收缩而产生的内部应力，且没有构造缺陷的构造体。伴随着该情况，例如在下述的专利文献1等中，提出了各种即使对陶瓷生片以及内部电极进行薄层化以及高层叠化，也能够在烧制后防止开裂或脱层(delamination)等缺陷的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-318060号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为将层叠型陶瓷电子部件高功能化的方法之一，可举出对具有高功能的陶瓷材料进行开发的方法。但是，具有高功能的陶瓷材料的开发需要时间和劳力。

作为将层叠型陶瓷电子部件高功能化的其他方法，可举出对陶瓷层进行薄层化，增大层叠数，并且增大内部电极的对置面积的方法。

但是，陶瓷层薄、层叠数多、并且内部电极的对置面积大的层叠型陶瓷电子部件存在耐电压性低这样的问题。

本发明正是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种小型且耐电压性高的层叠型陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明者们，专心研究的结果发现，在内部电极的端部所产生的、弯曲部的存在使耐电压性降低，结果做出了本发明。即，在对形成了用于形成内部电极的导体图案的陶瓷生片进行了层叠的情况下，由于生片的层叠位置偏差、与内部电极的密度差、在形成内部电极时的扩散，而如图23所示，在导体图案2的端部形成微小的弯曲部2a。发现了如果产生该弯曲部2a，则由于电场容易集中在弯曲部2a(尤其内侧)，因此层叠型陶瓷电子部件的耐电压性降低。

本发明相关的层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体和多个第1以及第2内部电极。陶瓷烧结体包含陶瓷材料。陶瓷烧结体具有第1以及第2面、第3以及第4面、第5以及第6面。第1以及第2面沿着第1方向和第2方向延伸。第2方向与第1方向垂直。第3以及第4面沿着第3方向和第1方向延伸。第3方向与第1以及第2方向这两者垂直。第5以及第6面沿着第2以及第3方向延伸。多个第1以及第2内部电极按照在陶瓷烧结体的内部互相对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极与第1以及第2面平行。第1以及第2内部电极按照在第3以及第4面中的至少一个面露出，而在第5以及第6面不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极各自的第5以及第6面侧的所有端部不存在弯曲部。在第2方向上，多个第1以及第2内部电极各自的两端的位置一致。

另外，在本发明中，“不存在弯曲部”不仅包括弯曲部的长度为零的情况，而且也包括弯曲部的长度为1μm以下的情况。

在本发明相关的层叠型陶瓷电子部件的某特定的方面中，上述陶瓷烧结体具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1、第2主面、沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1、第2端面、和沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1、第2侧面，上述第1方向为长度方向，上述第2方向为宽度方向，上述第3方向为厚度方向，上述第1以及第2面为第1以及第2主面，上述第3以及第4面为第1以及第2侧面，上述第5以及第6面为第1以及第2端面。

本发明相关的层叠型陶瓷电子部件的其他特定的方面中，上述第1方向为长度方向，上述第2方向为厚度方向，上述第3方向为宽度方向，上述第1以及第2面为第1以及第2侧面，上述第3以及第4面为第1以及第2主面，上述第5以及第6面为第1以及第2端面。