[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号: | 201080055292.9 | 申请日: | 2010-12-15 | 
| 公开(公告)号: | CN102640281A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 | 
| 发明(设计)人: | 寺田裕;仓田胜一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;G11C16/04;H01L27/112 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,该半导体存储装置的各存储单元由一个晶体管构成,所述存储单元由相邻的2比特形成一个扩散图案,相邻的两个晶体管共用源极区域,两个漏极区域被隔离;所述存储单元包括第一阵列和第二阵列,所述第一阵列和所述第二阵列配置有各个所述扩散图案中的至少一列;其特征在于:
所述第一阵列和所述第二阵列的每个阵列都具有独立的位线;
在阵列分割边界部,每个所述阵列的各条位线的一端部在一个扩散图案上分别位于隔着共用的源极区域彼此隔离的两个漏极区域上。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
每个所述阵列的各条位线的另一端部分别连接在各个逻辑电路上,
所述一列扩散图案上的所述逻辑电路侧的端部晶体管一直处于非活性状态,并且与处于所述非活性状态的晶体管共用源极区域的晶体管位于多个活性晶体管的列方向的端部。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于:
处于所述非活性状态的晶体管的栅极端子的电位不被控制。
4.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述逻辑电路具有与所述存储单元不同的电路结构。
5.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述逻辑电路包括放大器。
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述存储单元为只读存储单元。
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述存储单元为闪速存储单元。
8.一种半导体存储装置,该半导体存储装置的各存储单元由一个晶体管构成,所述存储单元由相邻的2比特形成一个扩散图案,相邻的两个晶体管共用源极区域,两个漏极区域被隔离;所述存储单元包括配置有所述扩散图案中的至少一列的存储阵列;其特征在于:
所述一列扩散图案上的列方向至少一端的晶体管一直处于非活性状态,并且与处于所述非活性状态的晶体管共用源极区域的晶体管位于多个活性晶体管的列方向的端部。
9.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
处于所述非活性状态的晶体管的栅极端子的电位不被控制。
10.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述一列扩散图案上的列方向两端的晶体管都一直处于非活性状态。
11.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述存储阵列具有多列所述扩散图案,
多列所述扩散图案上的列方向至少一端的晶体管一直处于非活性状态,并且与处于所述非活性状态的晶体管共用源极区域的晶体管位于多个活性晶体管的列方向的端部。
12.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
该半导体存储装置包括:
配置有各个所述扩散图案的至少一列的第一阵列和第二阵列、以及
配置在所述第一阵列和所述第二阵列之间的逻辑电路;
所述一列扩散图案上的所述逻辑电路侧的端部晶体管一直处于非活性状态。
13.根据权利要求12所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述逻辑电路具有与所述存储单元不同的电路结构。
14.根据权利要求12所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述逻辑电路包括放大器。
15.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述存储单元为只读存储单元。
16.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其特征在于:
所述存储单元为闪速存储单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





