[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型陶瓷电子部件。特别地，本发明涉及具备长方体状的陶瓷烧结体、和在陶瓷烧结体的内部隔着陶瓷层而彼此对置地交替设置的多个第1以及第2内部电极的层叠型陶瓷电子部件。

背景技术

现有技术中，在便携式电话、笔记本型计算机等的电子设备中，例如较多地使用了层叠陶瓷电容器等的层叠型陶瓷电子部件。

近年来，层叠陶瓷电容器的小型化、大容量化在不断推进中。现有技术中，即使在使用了铝电解电容器、钽电容器的电源电路中，也要使用10～100μF的大容量层叠陶瓷电容器。一般，静电电容与相对介电常数、内部电极的对置面积、内部电极的层叠片数成正比，与电介质层的厚度成反比。因此，为了在确定的尺寸内得到较大的静电电容，需要在各方面下功夫。大容量层叠陶瓷电容器谋求电介质层的厚度直到1μm以下，对于钛酸钡等的电介质材料而言，谋求维持较高的结晶性且使粒径微细化到1μm以下。另外，内部电极的层叠片数甚至达到了1000层，谋求平滑且覆盖性良好的电极。进而，在制造过程中，虽然通过一体地烧结陶瓷层和内部电极以使得成为单片集成构造，但还要降低由于烧结时的膨胀、收缩而产生的内部应力、谋求没有构造缺陷的构造体。

与此相伴，在例如下述的专利文献1等中，分别提出了各种陶瓷电子部件及其制作方法，即使将陶瓷生片以及内部电极薄层化、高层叠化，也能在烧制后防止裂纹、剥离等的缺陷。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-318060号公报

发明的概要

发明要解决的课题

作为使层叠型陶瓷电子部件高功能化的方法之一，能举出开发具有较高性能的陶瓷材料的方法。但是，为了开发具有较高功能的陶瓷材料，需要时间和劳力。

作为使层叠型陶瓷电子部件高功能化的其它的方法，能举出使陶瓷层薄层化、增大层叠数并增大内部电极的对置面积的方法。

但是，为了增大内部电极的对置面积而缩小了未设置内部电极的间隙部的情况下，存在不能获得充分高的耐湿性的情形。即，存在较高的性能和较高的耐湿性难以兼顾这样的问题。

发明内容

本发明鉴于相关课题而提出，其目的在于，提供小型且高性能，并且耐湿性高的层叠型陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体和多个第1以及第2内部电极。陶瓷烧结体具有第1以及第2面、第3以及第4面、第5以及第6面。第1以及第2面沿着第1方向和第2方向而延伸。第2方向与第1方向垂直。第3面以及第4面沿着第3方向和第1方向而延伸。第3方向与第1以及第2方向的两者垂直。第5以及第6面沿着第2以及第3方向而延伸。陶瓷烧结体包含多个陶瓷层。多个陶瓷层沿着第3方向而层叠。多个第1以及第2内部电极在陶瓷烧结体的内部，在第3方向上隔着陶瓷层彼此对置地交替层叠。多个第1以及第2内部电极包含金属。第1以及第2内部电极分别在第3或第4面露出且不在第5以及第6面露出地设置。在陶瓷烧结体的第1方向上的两端部，由构成第1以及第2内部电极的金属和陶瓷烧结体的固溶体而形成的非均相区域在第3方向上从设有第1以及第2内部电极的区域的一方侧的端部直到另一方侧的端部连续地形成。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的某特定的局面中，第1方向是长度方向，第2方向是宽度方向，第3方向是厚度方向，第1以及第2面是第1以及第2主面，第3以及第4面是第1以及第2侧面，第5以及第6面是第1以及第2端面。即，层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体和多个第1以及第2内部电极。陶瓷烧结体具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、第1以及的第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向和宽度方向而延伸。宽度方向与长度方向垂直。第1以及第2侧面沿着厚度方向和长度方向而延伸。厚度方向与第1以及宽度方向的两者垂直。第1以及第2端面沿着第2以及厚度方向而延伸。陶瓷烧结体包含多个陶瓷层。多个陶瓷层沿着厚度方向而层叠。多个第1以及第2内部电极在陶瓷烧结体的内部，在厚度方向上隔着陶瓷层而对置地交替设置。多个第1以及第2内部电极包含金属。第1以及第2内部电极分别在第1或第2侧面露出，另一方面不在第1以及第2端面露出地设置。在陶瓷烧结体的长度方向上的两端部，由构成第1以及第2内部电极的金属和陶瓷烧结体的固溶体而形成的非均相区域在厚度方向上从设有第1以及第2内部电极的区域的一方侧的端部直到另一方侧的端部连续地形成。