[发明专利]基于二乙烯基芳烃氧化物的加合物

说明书

发明背景

技术领域

本发明涉及基于二乙烯基芳烃二氧化物的加合物。更具体地说，本发明涉及胺和/或羟基官能加合物，其包含二乙烯基芳烃二氧化物与聚胺的反应产物以提供加合的聚胺。

背景技术

在使用环氧树脂配制剂的各种应用中，聚胺与少量环氧树脂的加合物用来改善环氧树脂配制剂中聚胺的相容性并调节聚胺的反应性。例如美国专利No.2,901,461(“′461专利”)描述了包含聚胺和聚缩水甘油醚的加合物的组合物；和这样的加合物在环氧树脂配制剂和组合物中的应用。然而，现有技术中所述加合物的形成，与未改性的聚胺相比，引起粘度明显不需要的增加。

例如，美国专利No.2,901,461中描述的加合物在用来制备可固化组合物时具有缺点，因为所述加合物或者(i)在配制剂中具有有益的低粘度，但在其衍生的热固性材料中具有耐热性低的缺陷；或者(ii)在其衍生的热固性材料中具有有益的高耐热性，但在配制剂中具有高的粘度。

例如，来自Dow Chemical Company的D.E.H.^TM 52环氧硬化剂，是双酚A二缩水甘油醚与二亚乙基三胺(DETA)的加合物，粘度约6.25Pa-s，它的具有化学计算量的双酚A二缩水甘油醚(BADGE)的热固性材料的玻璃态转化温度(T_g)约145℃。比较起来，如WO 2002022709所述的1当量丁二醇二缩水甘油醚与3当量DETA的加合物的粘度约0.82Pa-s，但是它的具有化学计算量的BADGE的热固性材料的T_g仅约91℃。

美国专利No.2,912,389(“′389专利”)描述了通过二乙烯基苯二氧化物与聚胺反应制备的聚合物。′389专利的所得产物是交联聚合物产物。′389专利没有公开可用于同其他环氧树脂进一步交联的聚胺加合物，并且没有公开所具有的环氧/NH基团的当量比使得该加合物组合物不能形成交联聚合物的加合物组合物。

工业中需要的是一种改进的具有较低粘度的环氧加合聚胺组合物；以及一种环氧加合的聚胺组合物，其可被用于可固化环氧树脂组合物，不会削弱所衍生的热固性材料的耐热性。

因此需要提供新的加合物，在其衍生的热固性材料中兼具低粘度和高耐热性；而且在环氧基团转化完成后不能交联。

发明概述

本发明的一种实施方式涉及一种聚胺加合物，其包含(a)二乙烯基芳烃二氧化物、例如二乙烯基苯二氧化物(DVBDO)与(b)聚胺、例如亚乙胺或烷醇胺的反应产物，以提供加合的聚胺组合物；其中所述组合物中胺-氢当量/环氧当量的比率大于5。

本发明的另一种实施方式涉及一种可固化的环氧树脂组合物，其包含(a)上述聚胺加合物；和(b)至少一种不同于组分(a)的环氧树脂，例如，双酚A的二缩水甘油醚。

含有上述聚胺加合物的可固化环氧树脂组合物具有低粘度，且经固化后得到的固化化合物具有高耐热性。在此还公开了这种基于二乙烯基芳烃二氧化物的组合物所衍生的热固性材料和制备所述组合物的方法的实施方式。

本发明的其他实施方式还涉及制备如上所述的聚胺加合物和可固化环氧树脂组合物的方法

本发明的另一种实施方式涉及来源于上述可固化环氧树脂组合物的热固性材料，其与现有技术类似物相比，在固化之前具有明显更低的粘度和在固化后具有更高的耐热性。

在一种实施方式中，基于加合物的可固化环氧树脂热固性配制剂可以固化形成热固性材料。由此产生的可固化热固性配制剂可以用于各种应用，例如涂料、粘合剂、复合材料、电子元件等。

发明内容

在最宽范围内，本发明包括一种聚胺加合物，其包含(a)二乙烯基芳烃二氧化物、例如二乙烯基苯二氧化物(DVBDO)与(b)聚胺、例如亚乙胺或烷醇胺的反应产物以提供加合的聚胺组合物。所述加合物然后可以用来形成可固化环氧树脂组合物或配制剂。由此产生的可固化环氧树脂组合物可以包含本技术领域公知的一种或多种任选的添加剂。

本发明的优点之一包括例如DVBDO的粘度比其他芳香族环氧树脂低得多。因此，有可能向主链中掺合最大量的聚胺以达到更高的胺氢当量(AEW)，同时保持较低的粘度。

在本发明中，通过二乙烯基芳烃与过氧化氢反应以提供可用于本发明的环氧树脂组合物的二乙烯基芳烃二氧化物，来制备所述二乙烯基芳烃二氧化物，例如DVBDO。产生的二乙烯基芳烃二氧化物产物然后可以用来制备本发明的加合物。