[发明专利]光通信模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种将用于进行光通信的激光二极管及/或光电二极管等光电元件进行了封装化的光通信模块。

背景技术

以往，利用了光纤等的光通信得到广泛普及。光通信如下进行：通过激光二极管等光电元件将电信号变换为光信号，经由光纤收发光信号，光电二极管等光电元件将所接收的光信号变换为电信号。因此，根据情况将激光二极管及/或光电二极管等光电元件与用于使光电元件动作的外围电路元件一起作为一个封装而构成的光通信模块，被广泛使用。该光通信模块称为OSA（Optical Sub-Assembly：光组件）。近年来，进行了与光通信及光通信模块相关的各种发明。

例如，在专利文献1中，提出了以下的光检测器：将受光用的第1光电二极管及遮光的第2光电二极管的输出分别经由增益调节放大器输入到差动放大器，并且使低通滤波器介于检测光功率的光功率检测部的输出端子和增益调节放大器的增益调节端子之间而构成，通过这一构成，提供一种能够适用于需要高速且较大动态范围的通信。

另外，在专利文献2中，提出了以下的光接收装置：在一个基板上形成信号接收用的光电二极管、光电平检测用的光电二极管、放大所接收的信号的信号放大部、及控制向该信号放大部提供的偏置电流的偏置电流控制部，当从光电平检测用的光电二极管输出的信号电流为规定基准值以上时，偏置电流控制部驱动信号放大部，通过这一构成，可将动作电流/电压的大小控制为与需求对应的量，可降低耗电。并且，该光接收装置中，信号接收用的光电二极管具有比信号光的范围小的大致圆形的光感应区域，光电平检测用的光电二极管具有包围信号接收用的光电二极管的光感应区域的光感应区域，通过这一构成，可有效检测出信号光，提高接收能力。

上述专利文献1及2涉及的发明与光电元件的外围电路相关，通过改进外围电路来提高光通信的通信能力。在专利文献1及2涉及的发明中，使用下述构成的光通信模块：将搭载了光电元件及外围电路的基板固定到导线框架，并通过透明的树脂进行树脂密封而形成封胶部（mold），在封胶部的表面设置半球状的透镜部。该光通信模块中，透镜部与光纤的射出端相向地配置。

另外，在专利文献3中，提出了下述光电变换模块：其具有：接收或发送光信号的光电元件；固定该光电元件的管座（stem）；用于覆盖光电元件的盖子；向光电元件施加电信号或传送来自光电元件的电信号的多条导线，在位于由管座及盖子构成的封装体内的规定的导线的一端设置平面部，在该平面部上设置一端连接到光电元件且另一端连接到导线的电气电路部件，通过这一构成，可使高频特性良好，并能够进行小型化。

在专利文献4中，提出了下述光器件模块的方案：其具有：第1封装体，内置有光源及/或光检测器，具有形成有通过光信号的开口的第1面、及其相反一侧的第2面；第2封装体，形成有收容电路基板等插入物的开口，与第1封装体的第2面垂直设置；导线框架，机械性连接第1封装体及第2封装体，将第1封装体的光源及/或光检测器电与露出到第2封装体的开口内的接点连接，通过将电路基板等插入物机械性与第2封装体连接，且与开口内的接点电连接，搭载于电路基板等的电路元件能够使光源及/或光检测器动作。并且，在该光设备模块中，第1封装体上固定有保持了透镜的透镜块，光纤嵌合于透镜块上形成的开口。

在专利文献5中，提出了用于将光学组件连接到光通信模块的PCB（Printed Circuit Board：印刷电路板）的导线框架连接器的制造方法。在该方法中，在导电性带上刻印导电部的形状，根据需要弯曲该导电部，并且通过开盘（OpenReel）方式并经过射出成型工艺成型将导电部进行绝缘的外壳，之后，切断导电性带，形成单一的导线框架连接器。放入于一个外壳中的多个导电部通过使其连接部分通过外壳上形成的孔而打通，来能够电分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－40976号公报

专利文献2：国际公开第01/015348号手册

专利文献3：日本特开2005－167189号公报

专利文献4：美国专利第7455463号说明书

专利文献5：美国专利第7370414号说明书

发明内容

发明要解决的问题