[发明专利]复合材料组合物

权利要求书

1.一种用于复合材料和电气用层压制品的可固化树脂组合物，其包含(I)至少一种热固性树脂组合物；(II)至少一种硬化剂；和(III)至少一种增强材料；其中T_g为至少约150℃，并从150℃时粘度低于200mPa-s的双官能环氧树脂制备，并且环氧当量大于190克/当量。

2.权利要求1的组合物，其中增强材料包含高强度丝或纤维。

3.权利要求1的组合物，其中热固性树脂组合物包含如下通式I所表示的环氧树脂：

式I

其中R^a是氢或甲基，R¹和R²彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基、腈基、硝基、取代或未取代的烷氧基；X是CH₂、CH(R³)或C(R³)(R⁴)；m是8至20之间的整数；R^a是氢或甲基，R³和R⁴彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基；并且n是具有0至约10的值的整数。

4.权利要求1的组合物，其中热固性树脂组合物包含由如下通式II所表示的高级环氧树脂组合物：

式II

其中R^a、R¹、R²、R³、R⁴、X和m如式I中所定义，y是具有1至约20的值的整数；Q是亚烃基部分，并且每个Z独立地选自O、S、-NR^b，其中R^b是烃基部分。

5.权利要求1的组合物，其中热固性树脂组合物包含如下通式III所表示的高级活泼氢官能树脂组合物：

式III

其中R¹、R²、R³、R⁴、X、m、R^a、R^b、R^c、Q、Z和p如式II中所定义；y¹是具有0至约20的值的整数；并且Z¹是Z-H。

6.权利要求1的组合物，其中与组分(I)不同的至少一种热固性树脂包含选自环氧树脂、异氰酸酯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、酚醛类树脂、乙烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及其混合物的树脂。

7.权利要求1的组合物，其中至少一种热固性组分(I)的浓度以组合物的总重量计为热固性树脂的约10wt.％至约99wt.％。

8.权利要求1的组合物，其还包含选自如下的至少一种：(IV)与式I不同的环氧树脂；(V)填充剂；(VI)阻燃剂；(VII)催化剂；和(VIII)溶剂。

9.权利要求1的组合物，其中组分(I)的至少一种热固性树脂包含二羟基二苯基-环烷化合物的二缩水甘油基醚；并且其中二羟基二苯基-环烷化合物包含如下通式IV所表示的二羟基二苯基-环烷化合物：

式IV

其中R¹和R²彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基；X是CH₂、CH(R³)或C(R³)(R⁴)；m是8至20之间的整数；R³和R⁴彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基。

10.权利要求1的组合物，其中二羟基二苯基-环烷化合物由含有约8至约20个碳原子的环烷化合物制成。

11.权利要求11的组合物，其中环烷化合物包含环辛酮、环癸酮、环十二酮、环十五酮、环十八酮、环二十酮及其混合物。

12.权利要求12的组合物，其中环烷化合物包含双酚环十二酮。