[发明专利]使用地线辐射体的天线

权利要求书

1.一种地线辐射天线，包含：

一地线，配置于一无线通讯终端机的一印刷电路板上；

一电路部，连接至该地线，并由一元件、一电容性元件以及一导线构成，该导线连接该元件与该电容性元件；以及

一馈入部，连接至该电路部及该地线，以馈入一射频信号。

2.如权利要求1所述的地线辐射天线，其特征在于，该元件为一电感元件、一电容性元件以及一导线其中之一。

3.如权利要求1所述的地线辐射天线，其特征在于，该电路部作为一天线辐射体形成电路而运作，且其中该电路部亦作为一馈入电路而运作。

4.如权利要求1所述的地线辐射天线，其特征在于，该电容性元件为一集总电路元件。

5.如权利要求4所述的地线辐射天线，其特征在于，该集总电路元件为一芯片电容器。

6.如权利要求1所述的地线辐射天线，其特征在于，该电容性元件为一电容器，该电容器具有一常规的电容性结构。

7.一种地线辐射天线，包含：

一地线，配置于一无线通讯终端机的一印刷电路板上；

一电路部，连接至该地线，并由一第一元件、一电容性元件以及一导线构成，该导线连接该第一元件与该电容性元件；

一馈入部，连接至该电路部及该地线，以馈入一射频信号；以及

一阻抗匹配部，包含一第二元件，其中该第二元件与该第一元件、该电容性元件以及该地线互相连接。

8.如权利要求7所述的地线辐射天线，其特征在于，该第一元件为一电感元件、一电容性元件以及一导线其中之一。

9.如权利要求7所述的地线辐射天线，其特征在于，该第二元件为一电感元件以及一导线其中之一。

10.如权利要求7所述的地线辐射天线，其特征在于，该电容性元件为一集总电路元件。

11.如权利要求10所述的地线辐射天线，其特征在于，该集总电路元件为一芯片电容器。

12.如权利要求7所述的地线辐射天线，其特征在于，该电容性元件为一电容器，该电容器具有一常规的电容性结构。

13.如权利要求7所述的地线辐射天线，其特征在于，该电路部及该阻抗匹配部位于一净空区内。

14.如权利要求13所述的地线辐射天线，其特征在于，该净空区具有一开口侧。

15.如权利要求13所述的地线辐射天线，其特征在于，该净空区是被该地线环绕。

16.如权利要求13所述的地线辐射天线，其特征在于，该净空区具有二开口侧。

17.如权利要求7所述的地线辐射天线，其特征在于，该电路部及辐射体形成电路是突出于该地线外。

18.一种地线辐射天线，包含：

一地线，配置于一无线通讯终端机的一印刷电路板上；

一第一电路部，连接至该地线，并由一馈入部、一第一元件、一第一电容性元件以及一导线构成，该导线连接该馈入部、该第一元件以及该第一电容性元件；

一第二电路部，连接至该地线，并由该馈入部、该第一元件、一第二电容性元件以及一导线构成，该导线连接该馈入部、该第一元件以及该第二电容性元件；以及

一阻抗匹配部，用以将该第一元件、该第一电容性元件以及该第二电容性元件连接至该地线；

其中，该第一电路部及该第二电路部为二馈入电路，所述馈入电路是作为辐射体形成电路而运作。

19.如权利要求18所述的地线辐射天线，其特征在于，该第一元件为一电感元件、一电容性元件以及一导线其中之一。

20.如权利要求18所述的地线辐射天线，其特征在于，该第二元件为一电感元件以及一导线其中之一。

21.如权利要求18所述的地线辐射天线，其特征在于，该第一电容性元件及该第二电容性元件为二集总电路元件。

22.如权利要求18所述的地线辐射天线，其特征在于，该第一电路部、该第二电路部及该阻抗匹配部是位于一净空区内。

23.如权利要求22所述的地线辐射天线，其特征在于，该净空区具有一开口侧。