[发明专利]精细沉积的锂金属粉末

权利要求书

1. 不使用溶剂将锂金属粉末精细沉积到基底上的方法，所述方法包括：

a)将锂金属粉末沉积到载体上；

b)使所述载体与基底接触，相比于所述载体对所述锂金属粉末的亲和力，所述基底对所述锂金属粉末的亲和力更高；

c)使所述基底在与所述载体接触的同时经受足以将沉积在所述载体上的所述锂金属粉末转移至所述基底的条件；和

d)将所述载体和所述基底分离以致保持所述锂金属粉末精细沉积在所述基底上。

2. 根据权利要求1所述的方法，其中所述锂金属粉末为稳定的锂金属粉末。

3. 根据权利要求1所述的方法，其中所述载体为合成或半合成的无定形固体树脂、纤维素或金属。

4. 根据权利要求1所述的方法，其中所述基底在与所述载体接触之前与亲和力促进剂接触。

5. 根据权利要求1所述的方法，其中所述基底为选自以下的材料：含碳材料、Li₄Ti₅0₁₂、Si、Sn、Cu、SiO、锡氧化物、锡合金、金属箔、导电聚合物、导电陶瓷、过渡金属氧化物、锂金属氮化物、和锂金属氧化物、以及它们的混合物或复合物。

6. 根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(c)中，足以转移所述锂金属的条件包括将所述载体和基底挤压在一起。

7. 根据权利要求4所述的方法，其中所述基底为选自以下的材料：含碳材料、Li₄Ti₅0₁₂、Si、Sn、Cu、SiO、锡氧化物、锡合金、金属箔、导电聚合物、导电陶瓷、过渡金属氧化物、锂金属氮化物、和锂金属氧化物、以及它们的混合物或复合物。

8. 不使用溶剂将锂金属粉末精细沉积到基底上的方法，所述方法包括：

a)将源自锂金属粉末的箔沉积到载体上；

b)使所述载体与基底接触，相比于所述载体对所述箔的锂金属粉末的亲和力，所述基底对所述箔的锂金属粉末的亲和力更高；

c)使所述基底在与所述载体接触的同时经受足以将沉积在所述载体上的所述锂金属粉末箔转移至所述基底的条件；和

d)将所述载体和所述基底分离以致保持所述锂金属粉末箔沉积在所述基底上。

9. 根据权利要求8所述的方法，其中所述锂金属粉末为稳定的锂金属粉末。

10. 根据权利要求8所述的方法，其中所述载体为合成或半合成的无定形固体树脂、纤维素或金属。

11. 根据权利要求8所述的方法，其中所述基底在与所述载体接触之前与亲和力促进剂接触。

12. 根据权利要求11所述的方法，其中所述基底为选自以下的材料：含碳材料、Li₄Ti₅0₁₂、Si、Sn、Cu、SiO、锡氧化物、锡合金、金属箔、导电聚合物、导电陶瓷、过渡金属氧化物、锂金属氮化物、和锂金属氧化物、以及它们的混合物或复合物。

13. 根据权利要求8所述的方法，其中在步骤(c)中，足以转移所述锂金属的条件包括将所述载体和基底挤压在一起。

14. 用于不使用溶剂将锂金属粉末沉积到基底上的锂载体，所述锂载体包含载体和沉积在其上的锂金属粉末，其中所述载体对所述锂金属粉末的亲和力小于所述锂金属粉末对所述基底的亲和力。

15. 根据权利要求14所述的锂载体，其中所述锂金属粉末为稳定的锂金属粉末。

16. 用于不使用溶剂将锂金属粉末沉积到基底上的锂载体，所述锂载体包含载体和沉积在其上的薄锂金属箔，其中所述载体对所述薄锂金属箔的锂金属的亲和力小于所述锂金属对所述基底的亲和力。

17. 形成电池的方法，其包括：

a)从选自以下的材料形成电极：含碳材料、Li₄Ti₅0₁₂、Si、Sn、SiO、锡氧化物、锡合金、金属箔、导电聚合物、导电陶瓷、过渡金属合金、锂金属氮化物、和锂金属氧化物、以及它们的混合物和复合物；

b)使所述电极的表面与锂载体接触，所述锂载体包含载体材料和沉积在其上的锂金属，其中所述载体对所述锂金属粉末的亲和力小于所述锂金属粉末对所述电极材料的亲和力；

c)从所述电极移除所述载体，其中所述锂金属粉末沉积在所述电极的表面上；和

d)将其中所述锂金属沉积在其上的所述电极在电池的形成中用作负极（阳极）。