[发明专利]用于可缩放的配电的设备和方法有效
申请号: | 201080054405.3 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN102640366B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 詹姆士·S·斯皮塔埃尔;迈克尔·詹斯马;帕特里克·赖利·约翰逊;威廉·齐格勒 | 申请(专利权)人: | 施耐德电气IT公司 |
主分类号: | H01R25/14 | 分类号: | H01R25/14 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 周靖,郑霞 |
地址: | 美国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 缩放 配电 设备 方法 | ||
1.一种用于配电的系统,包括:
可安装于机架的配电单元,包括:
壳体,其具有第一端和第二端,所述壳体包括界定在所述壳体内的空腔的外壁,所述壳体还包括被配置为允许所述壳体被安装在电气设备机架内的紧固元件,所述壳体的所述外壁包括在所述第一端和所述第二端之间线性地延伸的开口;以及
多个电导体,其位于所述空腔内并且被在所述第一端和所述第二端之间线性地取向;以及
搭接模块,其包括从其延伸的多个接触部,其中所述多个接触部中的每个被配置为分别在接合所述空腔内的所述多个电导体中的一个之前被插入所述开口中。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个电导体包括多个相导体,并且所述搭接模块是用户可配置的以耦合于选自所述多个相导体的至少一个相导体。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个电导体包括多个相导体,并且其中所述搭接模块被配置作为单相搭接模块,该单相搭接模块被配置为耦合于所述多个相导体中的仅一个相导体。
4.根据权利要求1所述的系统,还包括位于所述壳体中的通信总线。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述搭接模块被配置为当所述搭接模块被插入所述空腔中时耦合于所述通信总线。
6.根据权利要求5所述的系统,其中所述通信总线提供来自所述搭接模块的数据的基于web的通信。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述安装于机架的配电单元被配置为向所述多个搭接模块中的至少一个提供控制电力。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述可安装于机架的配电单元包括位于包括在所述多个电导体中的毗邻的电导体之间的绝缘元件,
其中所述搭接模块包括具有交替的提升区域和开槽区域的轴,并且
其中所述开槽区域被配置为使所述开槽区域与相应的绝缘元件对准。
9.一种搭接模块,包括:
主体;
轴,其被耦合于所述主体,所述轴至少包括具有第一直径的第一区域以及具有不同于所述第一直径的第二直径的第二区域;以及
多个接触部,其被包括在所述轴中并且从其延伸,所述接触部包括相导体接触部、中性导体接触部和接地导体接触部,
其中所述相导体接触部位于所述第一区域中,并且
其中所述中性导体接触部和所述接地导体接触部中的一个位于所述第二区域中。
10.根据权利要求9所述的搭接模块,还包括位于毗邻于所述主体的锁定元件。
11.根据权利要求10所述的搭接模块,其中所述锁定元件被配置为在平行于所述搭接模块的纵向轴线的方向行进。
12.根据权利要求9所述的搭接模块,其中所述主体包括选自由插座出口、灯和电线组成的组的电气元件。
13.根据权利要求12所述的搭接模块,其中所述电气元件包括电线,该电线包括被配置为直接地与利用设备相接的电出口。
14.根据权利要求9所述的搭接模块,还包括至少两个相导体接触部。
15.根据权利要求9所述的搭接模块,其中所述搭接模块包括电压传感和电流传感中的至少一个。
16.根据权利要求9所述的搭接模块,还包括多个交替的提升区域和开槽区域,
其中所述提升区域中的每个被配置为接收所述相导体接触部、所述中性导体接触部和所述接地导体接触部中的一个。
17.根据权利要求9所述的搭接模块,其中所述轴包括第一平面侧,
其中所述轴包括平行于所述第一平面侧的第二平面侧,并且
其中所述第一平面侧和所述第二平面侧位于所述轴的相反的侧上。
18.一种向服务器提供功率的方法,所述方法包括以下的动作:
将安装于机架的配电单元安装在电气设备包封部中,所述安装于机架的配电单元被配置为将多个电气模块分别地接收在沿着所述安装于机架的配电单元的长度的多个非固定地点处;
将包括电线的电气模块耦合在由用户从所述多个非固定地点中选择的地点处;以及
将所述电线连接于所述服务器。
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