[发明专利]柔性电路板及柔性电路板的弯曲部结构

说明书

技术领域

本发明涉及在任意位置具有弯曲部而被使用的柔性电路板，以及柔性电路板的弯曲部结构，更详细地说，涉及对于弯曲具有耐久性、并且弯曲性优异的柔性电路板以及柔性电路板的弯曲部结构。

背景技术

由于具有树脂层及由金属箔构成的配线的柔性电路板（柔性印刷电路板）能够弯折使用，所以，在以硬盘内的可动部、便携式电话的铰接部或滑动件滑动部、打印机的打印头部、光拾取部、笔记本PC的可动部等为代表的各种电子、电气设备中被广泛地使用。并且，近年来，特别是，伴随着这些设备的小型化、薄型化、高性能化等，要求将柔性电路板折叠成很小容纳在有限的空间内,或者要求与端子电子设备等的各种各样的动作相对应的弯曲性。因此，为了能够对应于弯曲部的曲率半径变得更小的弯折或频繁地重复进行弯折动作，有必要进一步提高柔性电路板的强度等的机械特性。

一般地，对于反复弯折或曲率半径小的弯曲，由于强度差等而变差的主要原因，与其说是树脂层，不如说是配线，一旦不能经受这些，在配线的一部分上产生裂纹、断裂，导致不能作为电路板使用。因此，例如，为了减小对于铰接部的配线的弯曲应力，提出了对于转动轴倾斜地配线的柔性电路板（参照专利文献1），及在铰接部的转动方向上形成被螺旋一圈以上的螺旋部，通过增多圈数，减小由开闭动作引起的螺旋部的直径的变化以减少损伤的方法（参照专利文献2）等。但是，在这些方法中，柔性电路板的设计都会受到制约。

另一方面，报告称，在利用轧制铜箔的轧制面的X射线衍射（铜箔的厚度方向的X射线衍射）求出的（200）面的强度（I）相对于利用微粉末铜的X射线衍射求出的（200）面的强度（I₀）为I/I₀>20的情况下，弯曲性优异（参照专利文献3及4）。即，由于作为铜的再结晶集合组织的立方体方位越发达，铜箔的弯曲性能越提高，所以，已知以上述参数（I/I₀）规定立方体集合组织的发达程度的适合于作为柔性电路板的配线材料铜箔。另外，有报告称，以固溶范围的浓度在铜中含有Fe、Ni、Al、Ag等元素、以规定的条件退火再结晶化获得的轧制铜箔，容易沿着滑移面剪切变形，弯曲性能优异（参照专利文献5）。

另外，在要求高弯曲特性的柔性电路板中，有时使用含有氧或银等杂质的铜箔，按纯度来讲，为99％～99.9质量％左右的铜箔。在本发明中，只要没有预先声明，其纯度用质量浓度表示。另外，在试验水平上，有作为电缆导体广泛使用的纯度99.5％左右的反射炉精炼铜或者不含有氧化物的无氧铜的例子（参照专利文献3、4）。反射炉精炼铜的杂质为几百ppm的氧（大多作为氧化铜而含有）、银、铁、硫磺、磷等。无氧铜，通常是纯度99.96～99.995％左右的铜，是将氧大幅度降低到10ppm以下的铜。在上述专利文献3、4中报导称，利用无氧铜制造的铜箔的弯曲疲劳特性，比反射炉精炼铜铜箔的优异，这与是否含有氧化铜有关。另外，进一步提高这些铜的纯度的情况有必要除去银、磷、硫磺等杂质。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－171033号公报

专利文献2：日本特开2002－300247号公报

专利文献3：日本特开2001－58203号公报

专利文献4：日本特许第3009383号公报

专利文献5：日本特开2007－107036号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在这种情况下，本发明人等为了获得对柔性电路板的设计没有制约，且对于反复的弯折或曲率半径小的弯曲具有耐久性的柔性电路板，进行了深入研究，结果，发现通过采用高度地取向并且具有其断裂伸长率大的面心立方晶系结构的金属箔，获得弯曲耐久性及弯曲性优异的柔性电路板，完成了本发明。

从而，本发明的目的是提供一种耐久性优异的柔性电路板，特别是，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板对于便携式电话及小型电子设备等的铰接部或者滑动件的滑动部等伴随着曲率半径小的反复弯曲的过分严酷的使用条件，也显示出耐久性，并且弯曲性优异。

另外，本发明的另外的目的是，提供一种对于便携式电话及小型电子设备等的铰接或滑动件滑动部等特别是曲率半径小的反复弯曲部的过分严酷的条件具有耐久性，且弯曲性优异的柔性电路板的弯曲部结构。

解决课题的方案

本发明为了解决上述现有技术的技术问题，深入研究的结果，以下述结构为主旨。