[发明专利]流体填充结构

权利要求书

1.一种流体填充腔，包括：

一对聚合物层，其限定连接区域和多个子腔，所述子腔是所述聚合物层的封装流体的突出部分，并且所述连接区域是所述聚合物层的位于所述子腔之间并相互邻近放置的部分，所述子腔具有比所述连接区域大的厚度；

连接所述聚合物层的周边粘结部，所述周边粘结部围绕所述腔的周边延伸；以及

连接所述聚合物层的多个内部粘结部，所述内部粘结部围绕所述子腔延伸并将所述流体密封在所述子腔内，所述连接区域在所述内部粘结部之间延伸。

2.根据权利要求1所述的流体填充腔，其中在所述子腔之间延伸的流体导管不存在于所述腔中。

3.根据权利要求1所述的流体填充腔，其中所述子腔具有球形形状。

4.根据权利要求1所述的流体填充腔，其中所述子腔包括第一子腔和分离的第二子腔，所述第一子腔具有比所述第二子腔大的体积。

5.根据权利要求4所述的流体填充腔，其中所述第一子腔位于所述腔的周边区域中，并且所述第二子腔位于所述腔的中间区域中。

6.根据权利要求5所述的流体填充腔，其中所述第一子腔具有比所述第二子腔大的直径。

7.根据权利要求1所述的流体填充腔，其中多个孔延伸穿过所述连接区域中的所述聚合物层。

8.一种用于制造流体填充腔的方法，包括：

模制第一聚合物层和第二聚合物层以限定多个突出部；

在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层之间形成第一粘结部，所述第一粘结部围绕所述腔的周边延伸；

将流体注射到所述第一聚合物层和所述第二聚合物层之间，所述流体进入所述第一聚合物层和所述第二聚合物层中的所述突出部；以及

在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层之间形成多个第二粘结部，所述第二粘结部围绕每个所述突出部延伸以将所述流体密封在所述突出部内。

9.根据权利要求8所述的方法，其中模制的步骤包括限定位于所述突出部之间的连接区域。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述连接区域的部分在所述突出部之间不相互粘结。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述连接区域中所述腔的厚度小于在所述突出部处的所述腔的厚度。

12.根据权利要求8所述的方法，其中注射的步骤包括加压所述流体。

13.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述第一粘结部的步骤包括通过传导加热器和辐射加热器中的一种加热器加热所述第一聚合物层和所述第二聚合物层，并且形成所述多个第二粘结部的步骤包括通过射频能量加热所述第一聚合物层和所述第二聚合物层。

14.一种用于制造流体填充腔的方法，包括：

将一对聚合物层定位在第一工具内；

使用所述第一工具以（a）将所述一对聚合物层成形以限定多个子腔和所述子腔之间的连接区域，以及（b）将所述聚合物层粘结在一起以限定所述腔的周边；

将所述聚合物层从所述第一工具中去除；

将所述聚合物层定位在第二工具内；以及

使用所述第二工具以（a）通过流体加压所述子腔，以及（b）使所述聚合物层围绕所述子腔的至少一部分而粘结在一起以将所述流体密封在所述子腔内。

15.根据权利要求14所述的方法，其中使用所述第一工具的步骤包括通过传导加热器和辐射加热器中的一种加热器加热所述聚合物层，并且使用所述第二工具的步骤包括通过射频能量加热所述聚合物层。