[发明专利]聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂及其制造方法、使用了该树脂的热敏记录材料、人造革、热塑性聚烯烃树脂表皮材料、挡风条用材料以及挡风条有效
申请号: | 201080053563.7 | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN102666655A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 花田和行;木村千也;高桥贤一;川上修;宇留野学 | 申请(专利权)人: | 大日精化工业株式会社;浮间合成株式会社 |
主分类号: | C08G71/04 | 分类号: | C08G71/04;B32B27/40;B60R13/06;C08L75/04;D06N3/14 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 白丽;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚硅氧烷 改性 羟基 聚氨酯 树脂 及其 制造 方法 使用 热敏 记录 材料 人造革 塑性 烯烃 | ||
技术领域
本发明涉及新型聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂及其制造方法、以及该树脂的利用技术。更详细而言,涉及润滑性、耐磨耗性、耐药品性、非粘着性、防静电性、耐热性等特性优异、且作为膜和成形材料、各种涂布材料、各种粘合剂等的原料有用的新型聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂的提供、该树脂的利用技术。上述树脂由于可以在制造原料中利用二氧化碳,因此能获得已成为全球性问题的二氧化碳的削减效果,由此本发明涉及环境对应制品的提供技术。
作为其具体的利用方式,可举出下述方式。
(1)热敏记录材料,其背面的耐热保护层由聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂构成,且其在热熔融型热转印方式和升华型热转印方式中有用。
(2)人造革,其通过使用以聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂为主成分的组合物来获得,且其手感、润滑性、耐擦伤性、耐磨耗性、耐药品性优异。
(3)热塑性聚烯烃树脂制表皮材料,其在顶涂层的形成中使用了聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂,可用于汽车的内饰材料、家电零件等,能形成表面的润滑性、表面触感、耐擦伤性、耐磨耗性、耐药品性优异、且消光均匀的被膜。
(4)挡风条,其通过在形成于以高分子弹性体材料为基材的挡风条中与其它零件滑接的滑接部上的表面处理层中使用聚硅氧烷改性聚羟基聚氨酯树脂,从而形成了润滑性、耐磨耗性、耐热性、耐气候性优异的表面处理层。
背景技术
由非专利文献1、2可见,以二氧化碳为原料的聚羟基聚氨酯树脂早已为人所知,但实际情况是其应用开发没有进展。这是因为目前已知的上述树脂在其特性方面明显比目前的石化系高分子化合物(石化塑料)即聚氨酯系树脂差(参照专利文献1、2)。
另一方面,被认为是由不断增加的二氧化碳的排放所引起的地球变暖现象近年来已成为世界性的问题,降低二氧化碳的排放量已成为全世界的重要课题,期盼有能将二氧化碳作为制造原料的技术。此外,从可耗尽石化资源(石油)问题的观点出发,向生物质、甲烷等可再生资源的转换也已成为世界性的潮流。
在上述背景下,聚羟基聚氨酯树脂又被重新认识。即其原因是该树脂的原料即二氧化碳是可容易地获得并且可持续的碳资源,而且以代替石油资源的二氧化碳为原料的塑料可以说是解决上述地球变暖、资源枯竭等问题的有效手段。
由于上述原因,非常希望在目前的石化系高分子化合物(石化塑料)即聚氨酯系树脂所应用的各用途中,替换成上述能以二氧化碳为制造原料的聚羟基聚氨酯树脂。但是,如前述那样,目前的聚羟基聚氨酯树脂在其特性方面比石化塑料差,因此为了实现用途扩展,必须充分考虑各用途下的情况、适合各用途的性能,需要能对应这些课题的树脂的开发。以下,对各用途中的现有技术进行说明。
(热敏记录材料)
以往公知的热敏记录材料有:在聚酯膜等基材薄片的一个面上使用粘合剂树脂等载持染料或颜料来形成热敏记录层(油墨层)、从其背面加热成图案状后将油墨层转印到被转印材料上的热熔融型热敏记录材料;以及使用加热升华性的染料作为染料且同样地仅将染料升华转印到被转印材料上的升华转印记录材料。
这样的方法均为从基材薄片的背面通过热敏头来赋予热能的方式,因此要求所使用的热敏记录材料的基材薄片的背面对热敏头具有充分的润滑性、剥离性和非粘着性等,还要求热敏头不会在背面粘着(粘附现象)。为此,例如提出了下述技术:在热敏记录材料的基材薄片的背面形成由有机硅树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、改性纤维素树脂或它们的混合物构成的背面层(参照专利文献3)。
在上述热敏记录材料中,为了形成具有耐热性的背面的耐热保护层,尝试了在上述树脂中使用各种交联剂使其热交联、或者在这些树脂中添加无机填充剂或氟树脂的粉末等等。然而,利用这些方法虽然能获得耐热性,但作为提高对热敏头的润滑性和非粘着性的对策而言并不充分。唯有上述举出的树脂中的有机硅树脂具备润滑性和非粘着性,但又存在另一问题即:在为了使该树脂完全交联而进行的加热工序中,会对通常为2~5μm厚度左右的薄膜的基材薄片造成损伤。另一方面,如果为了不对该基材薄片造成损伤而进行不完全的交联,则将热敏记录材料卷成辊状时,形成于基材薄片的背面的耐热保护层中的未反应的低分子硅酮会转移到与该耐热保护层面相接连的油墨层中。其结果是,会产生使用这种热敏记录材料形成的图像变得不清晰等问题。
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