[发明专利]包含添加剂的基于封装半导体纳米粒子的材料

权利要求书

1.一种包含含有半导体纳米粒子群的一次基体材料的一次粒子，其中每个一次粒子还包含添加剂以提高所述半导体纳米粒子的物理稳定性、化学稳定性和/或光稳定性，其中所述一次粒子以微珠形式提供。

2.根据权利要求1所述的一次粒子，其中所述微珠拥有约20nm至约0.5mm的平均直径。

3.根据任何在前权利要求所述的一次粒子，其中所述一次基体材料包括选自由以下各项组成的组的材料：聚合物、树脂、整料、玻璃、溶胶凝胶、环氧树脂、硅树脂和(甲基)丙烯酸酯。

4.根据权利要求1或2所述的一次粒子，其中所述一次基体材料包括选自由以下各项组成的组的材料：丙烯酸酯聚合物、环氧化物、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、聚碳酸酯、聚硫醚、聚丙烯腈、聚二烯、聚苯乙烯聚丁二烯共聚物、pyrelene、二氧化硅-丙烯酸酯杂合物、聚醚醚酮、聚偏二氟乙烯、聚二乙烯基苯、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚异丁烯、聚异戊二烯、纤维素衍生物，以及它们的组合。

5.根据权利要求1或2所述的一次粒子，其中所述一次基体材料包括二氧化硅。

6.根据任何在前权利要求所述的一次粒子，其中所述添加剂将所述一次粒子机械密封。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的一次粒子，其中所述添加剂降低所述一次粒子的孔隙率。

8.根据权利要求6或7所述的一次粒子，其中所述添加剂选自由以下各项组成的组：热解法二氧化硅、ZnO、TiO₂、ZrO、硬脂酸镁和硬脂酸锌。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的一次粒子，其中所述添加剂是一次粒子封端剂。

10.根据权利要求9所述的一次粒子，其中所述添加剂选自由以下各项组成的组：十四烷基膦酸、油酸、硬脂酸、多不饱和脂肪酸、山梨酸、甲基丙烯酸锌、硬脂酸镁、硬脂酸锌、肉豆蔻酸异丙酯。

11.根据权利要求1至5中的任一项所述的一次粒子，其中所述添加剂是还原剂。

12.根据权利要求11所述的一次粒子，其中所述添加剂选自由以下各项组成的组：抗坏血酸棕榈酸酯、α-生育酚、辛硫醇、丁基化羟基苯甲醚、丁基化羟基甲苯、没食子酸酯和偏亚硫酸氢盐。

13.根据权利要求1至5中的任一项所述的一次粒子，其中所述添加剂是自由基清除剂。

14.根据权利要求13所述的一次粒子，其中所述添加剂是二苯甲酮。

15.根据权利要求1至5中的任一项所述的一次粒子，其中所述添加剂是氢化物反应试剂。

16.根据权利要求15所述的一次粒子，其中所述添加剂选自由以下各项组成的组：1，4-丁二醇、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、1，6-庚二烯-4-醇、1，7-辛二烯和1，4-丁二烯。

17.根据任何在前权利要求所述的一次粒子，其中所述一次粒子设置有表面涂布材料层。

18.根据权利要求17所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料包括为所述一次粒子提供保护阻挡层而选择的材料，以防止来自外部环境的潜在有害物种从所述一次基体材料通过或扩散至所述半导体纳米粒子。

19.根据权利要求17所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料起到阻止或避免氧或氧化剂从所述一次基体材料通过的阻挡层的作用。

20.根据权利要求17所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料起到阻止或避免自由基物种从所述一次基体材料通过的阻挡层的作用。

21.根据权利要求17所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料起到阻止或避免湿气从所述一次基体材料通过的阻挡层的作用。

22.根据权利要求17至21中的任一项所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料拥有至多约500nm的厚度。

23.根据权利要求17至21中的任一项所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料拥有约5至100nm的厚度。

24.根据权利要求17至23中的任一项所述的一次粒子，其中所述表面涂布材料包括无机材料。