[发明专利]封装的基于半导体纳米粒子的材料

权利要求书

1.多个带涂层的一次粒子，每个一次粒子包含一次基体材料并且含有半导体纳米粒子群，其中每个一次粒子都设置有表面涂布材料的单独层，其中所述一次粒子以微珠形式提供并且所述表面涂布材料包含聚合物材料。

2.根据权利要求1所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述微珠拥有约20nm至约0.5mm的平均直径。

3.根据任何在前权利要求所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述一次基体材料包括选自由以下各项组成的组的材料：聚合物、树脂、整料、玻璃、溶胶凝胶、环氧树脂、硅树脂和(甲基)丙烯酸酯。

4.根据权利要求1或2所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述一次基体材料包括选自由以下各项组成的组的材料：丙烯酸酯聚合物、环氧化物、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、聚碳酸酯、聚硫醚、聚丙烯腈、聚二烯、聚苯乙烯聚丁二烯共聚物、pyrelene、二氧化硅-丙烯酸酯杂合物、聚醚醚酮、聚偏二氟乙烯、聚二乙烯基苯、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚异丁烯、聚异戊二烯、纤维素衍生物，以及它们的组合。

5.根据权利要求1或2所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述一次基体材料包括二氧化硅。

6.根据任何在前权利要求所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述表面涂布材料包括为每个一次粒子提供保护性阻挡层而选择的材料，以防止来自外部环境的潜在有害物种从所述一次基体材料通过或扩散至所述半导体纳米粒子。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述表面涂布材料起到阻止或避免氧或氧化剂从所述一次基体材料通过的阻挡层的作用。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述表面涂布材料起到阻止或避免自由基物种从所述一次基体材料通过的阻挡层的作用。

9.根据权利要求1至6中的任一项所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述表面涂布材料起到阻止或避免湿气从所述一次基体材料通过的阻挡层的作用。

10.根据任何在前权利要求所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述表面涂布材料拥有至多约500nm的厚度。

11.根据任何在前权利要求所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述表面涂布材料拥有约5至100nm的厚度。

12.多个带涂层的一次粒子，每个一次粒子包含一次基体材料并且含有半导体纳米粒子群，其中每个一次粒子设置有表面涂布材料的单独层，其中所述一次粒子以微珠形式提供并且所述表面涂布材料包括无机材料。

13.根据权利要求12所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述无机材料选自由以下各项组成的组：电介质、金属氧化物、金属氮化物或基于二氧化硅的材料。

14.根据权利要求12所述的多个带涂层的一次粒子，其中所述无机材料是金属氧化物，所述金属氧化物包含氧离子和选自以下各项的一种或多种类型的金属离子：周期表的第2、13、14或15族、过渡金属、d区金属和镧系金属。