[发明专利]从聚合物改性的液体硅烷配制剂形成的硅涂层

权利要求书

1.液体硅烷配制剂，它含有下列组分的至少一种反应产物

(A) 选自于以下通式的硅烷中的至少一种硅烷：

Si_nR_2n+2 和/或 Si_nR_2n，和

(B) 基于组分(A)中的硅的质量，按照0.001-15wt%的比例可与组分(A)混合的至少一种高分子量碳聚合物。

2.根据权利要求1的液体硅烷配制剂，其特征在于 

该配制剂具有：

(C) 选自于室温液态烃类中的至少一种溶剂。

3.根据权利要求1或2中任何一项的液体硅烷配制剂，其特征在于

组分(A)选自满足以下条件的组分：

3 ≤ n ≤ 1000，和/或

R = H，卤素，有机基团，其中

硅烷的R基团是相同的或不同的。

4.根据权利要求1或2的液体硅烷配制剂，特征在于组分(B)选自于： 

在主链中具有-C-C-键、环、杂原子和/或杂环的共聚物和/或线性聚合物，或这些聚合物的结合，其中这些聚合物具有亚基团，

该亚基团选自于饱和聚合物类，聚丙烯酸酯类，聚甲基丙烯酸酯类，聚乙烯基类，聚乙烯基酮类，聚乙烯醚类，聚苯乙烯类，或这些聚合物的混合物。

5.根据前述权利要求中任何一项的液体硅烷配制剂，特征在于该配制剂含有至少一种其它组分(D)掺杂剂。

6.根据前述权利要求中任何一项的液体硅烷配制剂，具有10-20 000 mPas的粘度。

7.在基材上生产硅层的方法，该方法包括以下步骤：

(a) 提供根据权利要求1-6中任何一项的液体硅烷配制剂，

(b) 将该液体硅烷配制剂施涂于基材上，

(c) 引入电磁能和/或热能，其中将高分子量碳聚合物至少部分地分解成单体并且将这些单体从液体硅烷配制剂中至少部分地驱除出来，和获得至少部分地多形态的硅层。

8.根据权利要求7的方法，特征在于在步骤(c)之后获得的硅层，在附加步骤(d)中被加热至300-1000℃的温度和然后冷却。

9.由根据权利要求7和8中任何一项的方法所获得的硅层。

10.根据权利要求9的硅层，它具有陷坑状结构并且如果硅层具有大于或等于10 nm的平均厚度则它是完全的。

11.具有根据权利要求9或10中任何一项的至少一种硅层的光敏元件。

12.具有根据权利要求11的光敏元件的电子组件。