[发明专利]管道节接合

权利要求书

1.一种将第一管道节接合至第二管道节的方法，所述第一管道节包含相对于第一管道节的外表面凹陷的第一键槽，所述第二管道节包含相对于第二管道节的内表面凹陷的第二键槽，所述方法包括：

将所述第一管道节插入到所述第二管道节中；

使所述第一键槽与所述第二键槽对齐；

将包含具有第一转变温度的第一形状记忆聚合物的第一键设置在所述第一键槽和所述第二键槽之间，其中所述键具有长度和垂直于所述长度的横截面；

将所述第一键加热至高于所述第一转变温度；和

减小所述长度并扩张所述第一键的所述横截面，使得所述第一形状记忆聚合物填充所述第一键槽和所述第二键槽二者的一部分，从而在所述第一管道节和所述第二管道节之间形成机械干涉结合。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述第一形状记忆聚合物冷却至低于所述第一转变温度。

3.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述第二管道节具有相对于所述第二管道节的所述内表面凹陷的第三键槽，其中所述方法还包括：

将第三管道节插入到所述第二管道节中，所述第三管道节包含相对于第三管道节的外表面凹陷的第四键槽；

使所述第三键槽与所述第四键槽对齐；

将包含具有第二转变温度的第二形状记忆聚合物的第二键设置在所述第三键槽和所述第四键槽之间；

将所述第二键加热至高于所述第二转变温度；和

减小所述第二键的长度并扩张所述第二键的横截面，使得所述第二形状记忆聚合物基本上填充所述第三键槽和所述第四键槽二者的一部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在将所述第一管道节插入到所述第二管道节中之前，将所述第一键放置于所述第一管道节的所述第一键槽内。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在将所述第一管道节插入到所述第二管道节中之前，将所述第一键放置于所述第二管道节的所述第二键槽内。

6.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述第一键槽包含第一周向凹槽，所述第二键槽包含第二周向凹槽，并且所述第一键包含弧。

7.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述第一键槽包含多个第一凹陷部，所述第二键槽包含多个第二凹陷部，并且所述第一键包含多个段，每个段包含形状记忆聚合物，其中使所述第一键槽与所述第二键槽对齐包括将所述第一凹陷部的至少一部分与所述第二凹陷部的至少一部分对齐以形成多个成对的第一和第二凹陷部，并且其中在所述第一键槽和所述第二键槽之间设置包含具有所述第一转变温度的所述第一形状记忆聚合物的所述第一键包括将至少一个段设置在两个或更多个成对的第一和第二凹陷部之间。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述第一或第二键槽包含多个第一凹陷部，另一键槽包含第二凹陷部，其中使所述第一键槽与所述第二键槽对齐包括使所述第一凹陷部中的两个或更多个与所述第二凹陷部的至少一部分对齐以形成多个成对的第一和第二凹陷部。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一键包含多个段，每个段包含形状记忆聚合物，并且其中将包含具有所述第一转变温度的所述第一形状记忆聚合物的所述第一键设置在所述第一键槽和所述第二键槽之间包括将至少一个段设置在两个或更多个成对的第一和第二凹陷部之间。

10.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中将所述第一键加热至高于所述第一转变温度包括将热气体引导至所述第二管道节处。

11.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中所述第二管道节还包含从所述第二管道节的所述内表面突出的阻挡件，并且其中将所述第一管道节插入到所述第二管道节中包括插入所述第一管道节直至所述第一管道节接触所述阻挡件。

12.根据前述任一项权利要求所述的方法，还包括：将所述第一键重新加热至高于所述第一形状记忆聚合物的所述第一转变温度；相对于所述第二管道节来重新定位所述第一管道节；和在所述第一管道节和所述第二管道节之间重新形成机械干涉结合。

13.根据前述任一项权利要求所述的方法，还包括：将所述第一键重新加热至高于所述第一形状记忆聚合物的所述第一转变温度；和从所述第二管道节中移除所述第一管道节。