[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型品，涉及即使不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂，也具有优异的阻燃性(特别是薄壁阻燃性)、导热性、冲击特性的聚碳酸酯树脂组合物及由其构成的成型品。

背景技术

在电气电子领域的制品开发中，伴随着数码像机·数码摄像机的高像素化·高速处理化、投影仪的小型化、个人电脑·移动设备的高速处理化、各种光源的LED化等，散热措施逐渐成为重点。

虽然已经采取了用金属部件构成散热回路的措施，但是对于小型化的设备，由于散热回路变得复杂，还需要能够使树脂框体和散热回路形成一体、导热性优异、并且作为框体的机械强度也优异的树脂材料。

另外，对于小型电子设备，框体、机壳还需要薄壁化，随之而来的是薄壁成型体也需要具有阻燃性。

在上述电子设备的框体等中通用的是聚碳酸酯树脂，为了使由聚碳酸酯树脂组合物构成的成型品达到阻燃化，已知需要添加氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂。但是，近来从安全性、废弃·焚烧时对环境的影响方面考虑，市场上需要利用不含卤素的阻燃剂实现阻燃的方法。作为这种非卤素系阻燃剂，将有机磷系阻燃剂、特别是有机磷酸酯化合物配入到聚碳酸酯树脂组合物中，为了达到阻燃化，需要配入较大量的磷酸酯化合物。由于聚碳酸酯树脂的成型温度高、熔融粘度也高，容易使成型温度升高。因此，尽管磷酸酯化合物通常会促进阻燃性，但成型加工时出现对模具的腐蚀、气体的产生等，在成型环境及成型品外观上有时还存在不足。

因此，还需要找到不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、磷系阻燃剂，就能达到所需要的成型品的阻燃性(特别是薄壁阻燃性)，同时还具有优异的导热性的聚碳酸酯树脂组合物。

作为赋予热塑性树脂上述散热性的手段，已知的是配入石墨(参见专利文献1、专利文献2)。专利文献1中公开了通过在热塑性树脂中配入特定的石墨，可以得到金属腐蚀性小，并且导热性优异的热塑性树脂组合物，但是其中记载了为改进阻燃性，优选使用卤化碳酸酯低聚物、卤化环氧化合物等有机卤素系阻燃剂及磷酸酯系阻燃剂，并未公开不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技术。

另外，虽然专利文献2中涉及容纳有发热体的散热框体，但对电子设备等的框体所需要的阻燃性没有记述，虽然作为必要时配入的添加剂公开了有机溴系阻燃剂及磷系阻燃剂等阻燃剂，但未公开积极地不采用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技术，另外从其实施例中未添加阻燃剂、防滴落剂可想到并不具有充分的阻燃性。

另外，已知为赋予聚碳酸酯树脂抗静电性及导电性而配入石墨并同时配入了阻燃剂的聚碳酸酯树脂组合物(参见专利文献3、专利文献4)。专利文献3中公开了使由芳香族聚碳酸酯树脂和石墨组成的配合物中含有特定的硅酮化合物而形成的芳香族聚碳酸酯树脂组合物，并评价了抗静电性和阻燃性，但是未记载对于电子设备等框体所需要的1.5mm左右的薄壁获得充足阻燃性的技术内容。另外，在专利文献4中，作为积极地不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的技术，公开了由聚碳酸酯树脂、石墨及有机磺酸碱(土)金属盐构成的阻燃性树脂组合物，进行阻燃性评价时仅对厚度为2.5mm的成型品做了评价，与专利文献3一样对于电子设备等框体所需要的1.5mm左右的薄壁未获得充足的阻燃性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-31611号公报

专利文献2：日本特开2008-31358号公报

专利文献3：日本特开2007-126499号公报

专利文献4：日本特开2006-273931号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供不使用氯系阻燃剂、溴系阻燃剂及磷系阻燃剂且薄壁成型品的阻燃性(厚度1.2mm，以下称为“薄壁阻燃性”)达到V-0，具有高导热性且冲击特性优异的聚碳酸酯树脂组合物及成型品。

解决问题的手段

本发明人反复进行了深入研究，结果发现，通过按特定比率配合芳香族聚碳酸酯树脂、人造石墨、及含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物，可以得到薄壁阻燃性为1.2mm，V-0，而且导热性、热稳定性、冲击特性也优异的聚碳酸酯树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明提供

(1)聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于是相对(A)聚碳酸酯树脂100质量份，配入(B)人造石墨30～100质量份、(C)含有聚有机硅氧烷的接枝共聚物3～13质量份、及(D)聚四氟乙烯1～5质量份而形成的