[发明专利]坚固的消费者电子设备有效
申请号: | 201080051179.3 | 申请日: | 2010-11-10 |
公开(公告)号: | CN102598888A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | M.C.绍尔斯 | 申请(专利权)人: | 霍夫曼-拉罗奇有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马永利;李家麟 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坚固 消费者 电子设备 | ||
1.一种制造物品,包括:
弹性垫,其包括:
从其中穿过的输出传导路径,所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件;
电源传导路径,其将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件;
输出设备容纳表面,其包括所述输出设备接触件并且被构造为容纳输出设备;
输入传输路径,其位于电路载体输入接触件处,所述输入传输路径被构造为通过机械传输和电传输之一,将输入信号从输入设备传输到所述电路载体输入接触件;
至少一个电路载体,其包括所述电路载体输出接触件、所述电路载体电源接触件和所述电路载体输入接触件;
所述弹性垫被安置于壳体内;以及
所述输出设备与所述输出设备容纳表面啮合并且电连接到所述输出设备接触件。
2.根据权利要求1所述的制造物品,其中所述至少一个电路载体包括第一印刷电路板(PCB)和第二印刷电路板(PCB)。
3.根据权利要求2所述的制造物品,其中所述弹性垫进一步包括PCB传导路径,其电耦接所述第一PCB和所述第二PCB。
4.根据权利要求2所述的制造物品,其中所述弹性垫进一步包括多个对准特征,其中所述对准特征被构造为防止所述弹性垫与所述第一PCB、所述第二PCB和所述壳体中的至少一个的未对准。
5.根据权利要求1至4所述的制造物品,其中所述弹性垫进一步包括电池容纳凹口,其包括所述电源接触件并且被构造为容纳电池。
6.根据权利要求1至5所述的制造物品,其中所述弹性垫的尺寸被确定为啮合所述壳体的至少两个相对侧。
7.根据权利要求6所述制造物品,其中所述弹性垫包括用于减震或定向减震的装置,使得所述至少一个电路载体响应于对所述壳体的预定机械冲击或预定定向机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。
8.根据权利要求7所述制造物品,其中所述用于定向减震的装置包括各向异性减震。
9.根据权利要求1至8所述的制造物品,其中所述弹性垫进一步包括置于所述壳体的缝隙中的密封唇。
10.根据权利要求1至9所述的制造物品,其中所述弹性垫在第一侧啮合第一电路载体并且在第二侧啮合第二电路载体。
11.根据权利要求1至9所述的制造物品,其中所述弹性垫在两侧啮合所述至少一个电路载体。
12.根据权利要求11所述的制造物品,其中所述弹性垫进一步包括一对折叠槽口,以及其中所述弹性垫在该对折叠槽口处围绕所述电路载体折叠。
13.根据权利要求1至12所述的制造物品,其中所述弹性垫包括至少一种材料,所述至少一种材料选自包括层叠弹性体,堆叠弹性体,包含聚集体、同质混合物和复合材料的弹性体的材料。
14.根据权利要求13所述的制造物品,其中所述弹性垫在所述弹性垫内的变化的位置处包括不同的材料。
15.根据权利要求1至14所述的制造物品,其中所述输出传导路径、所述电源传导路径和所述输入传输路径中的至少一个包括插入成型的电传导元件。
16.根据权利要求1至15所述的制造物品,其中所述输入传输路径包括所述弹性垫的突起,其被构造为将外部机械输入传输到所述电路载体输入接触件。
17.根据权利要求16所述的制造物品,进一步包括金属穹顶,其耦接到所述突起。
18.一种方法,包括:
提供成型弹性垫,其具有:
输入突起;
包括输出设备接触件的输出设备容纳表面;
包括电源接触件的电池容纳凹口;
将输出传导路径插入成型到所述弹性垫中,所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到所述输出设备接触件;
将电源传导路径插入成型到所述弹性垫中,所述电源传导路径将电路载体电源接触件电耦接到所述电源接触件;
使所述弹性垫与至少一个电路载体接合,并且使所述输入突起与电路载体输入接触件对准;
使显示设备与所述输出设备容纳表面接合,并且使所述显示设备与所述输出设备接触件电连接;以及
将所述弹性垫安置到壳体中。
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