[发明专利]层叠陶瓷电子部件无效
| 申请号： | 201080050489.3 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102598165A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 南条纯一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备层叠体，该层叠体具有基材层、配置在所述基材层内部且在所述基材层内产生磁场的线圈图样、和至少一部分配置在所述基材层内部的贯通电极，
所述贯通电极周围的与所述基材层接触的部分中的至少一部分由磁导率比所述基材层的磁导率低的低磁性层所覆盖。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述基材层由铁氧体陶瓷构成。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述低磁性层的磁导率为1~30。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述层叠体进一步具有配置在所述基材层的至少一个主面上的表面层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其具备配置在所述基材层内部的内部电极、和配置在所述层叠体的主面上的外部电极，所述贯通电极以将所述内部电极和所述外部电极进行电连接的方式形成。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其具备配置在所述层叠体的主面上的外部电极，所述贯通电极以将所述线圈图样和所述外部电极进行电连接的方式形成。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，所述贯通电极以与所述基材层的主面垂直地贯通所述基材层的方式形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080050489.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
