[发明专利]由芳香族聚碳酸酯树脂组合物形成的挤出成型品

说明书

技术领域

本发明涉及由含有芳香族聚碳酸酯的树脂组合物形成的挤出成型品。更详细而言，涉及维持高透明性、且阻燃性和外观优异的挤出成型品。

背景技术

芳香族聚碳酸酯树脂可通过注射成型、挤出片成型等简便且生产率优异的加工法被利用于广泛的工业领域。在各种照明罩、透射型显示器用保护罩等要求高透明性的用途中，芳香族聚碳酸酯树脂发挥以高光线透射率和极低的雾度为代表的优异的透明性而被广泛使用。另外，在这些用途中，近年来也存在丙烯酸树脂带来的火灾的问题，火灾时的阻燃性也备受注目，因此需要不仅具有上述特性的、还具有高度阻燃性的挤出成型品。

作为对芳香族聚碳酸酯树脂赋予阻燃性的方法，以往提出了添加溴系化合物、磷系化合物的方案，用于阻燃化的期望迫切的办公自动化（OA）设备、家电制品等。另一方面，开发出代替这些阻燃剂的阻燃性树脂组合物，在上述举出的制品等中使用。作为该变更阻燃剂的目的，可举出抑制成型时腐蚀气体的产生、或提高制品的再循环性等。

作为代替上述举出的阻燃剂的阻燃剂，可举出有机硅化合物。近年来一直在潜心研究将有机硅化合物配合于芳香族聚碳酸酯树脂形成的树脂组合物，并提出了各种方案。例如提出了在聚碳酸酯树脂中配合全氟烷基磺酸碱（土）金属盐和具有烷氧基、乙烯基以及苯基的有机硅氧烷的方法（参照专利文献1）。另外，提出了在聚碳酸酯树脂中配合全氟烷基磺酸的碱金属盐或碱土金属盐和含有介由2价烃基与硅原子键合的有机氧甲硅烷的有机聚硅氧烷的方法（参照专利文献2）。另外，提出了在树脂成分中配合特定的石油类重质油类或沥青类和有机硅化合物的方法（参照专利文献3）。另外，提出了在具有芳香环的非有机硅树脂中配合具有式R₂SiO_1.0表示的单元和RSiO_1.5表示的单元（R为烃基）、重均分子量为10000~270000的有机硅树脂的方法（参照专利文献4）。

然而，从例如为薄壁时发生滴落而无法达到UL标准94的V-0等级、有机硅的分散不充分而使成型品产生白浊、或由于湿热处理使有机硅凝聚，从而使湿热处理后的透明性降低等方面考虑，上述提出的聚碳酸酯树脂组合物在大多情况下不能说透明性、阻燃性充分。

为了抑制滴落，使用具有原纤形成能力的聚四氟乙烯是有效的。然而，如果在芳香族聚碳酸酯树脂中配合聚四氟乙烯，则由于聚四氟乙烯与芳香族聚碳酸酯树脂为不相溶性，所以存在挤出成型品的透明性降低这种问题。

还提出了在芳香族聚碳酸酯树脂中配合了有机碱金属盐和聚（甲基氢硅氧烷）形成的树脂组合物（参照专利文献5）。然而，该树脂组合物发生白浊、进而在成型品表面发生剥离等分散不良，所以不认为充分。还提出了在芳香族聚碳酸酯树脂中配合了有机碱金属盐和聚（苯基甲基氢硅氧烷）而形成的树脂组合物（参照专利文献6）。此外，提出了由具有支链结构的聚碳酸酯和有机金属盐形成的树脂组合物（专利文献7）。还提出了由具有支链结构的聚碳酸酯、有机金属盐以及特定的硅氧烷化合物形成的树脂组合物（参照专利文献8、9）。

这些树脂组合物具有阻燃性和透明性，但由于树脂组合物的用途的多样化、制品的薄壁化，还要求进一步提高阻燃性。聚碳酸酯树脂组合物根据用途已开发出各种组合物，其阻燃等级也不同。各材料的阻燃等级即使稍有提高也是现在所追求的。例如，关于在电气用途中作为材料的阻燃性指标广泛使用的UL94标准，即使能够使达到材料的阻燃等级V-0的试验片的最小厚度减薄0.1mm，作为阻燃材料的用途扩大，其效果也是显著的。另外，即使阻燃等级相同，只要能够稍减少使用的阻燃剂等的添加量，也会带来加工时产生气体减少、加工性提高、品质的稳定性和各种物性提高。特别是将挤出片、赋型挤出片挤出成型时，有由于加工时的产生气体而附着于冷却辊，导致片表面外观恶化这种问题，因此迫切要求对其进行改善。

专利文献1:日本特开平6-306265号公报

专利文献2:日本特开平6-336547号公报

专利文献3:日本特开平9-169914号公报

专利文献4:日本特开平10-139964号公报

专利文献5:日本特公昭60-38419号公报

专利文献6:日本特开2003-147190号公报

专利文献7:日本特许3129374号公报

专利文献8:日本特许3163596号公报

专利文献9:日本特开2007-31583号公报

发明内容