[发明专利]高强度芯片剪切测试工具的改进

权利要求书

1.一种用于剪切测试半导体芯片和基座片间键合质量的方法，通过一块正方形或矩形的剪切块来进行测试，剪切块内装有一个轴承，连接在键合强度测试器的剪切工具主轴的一端，这样所述剪切块能绕着主轴自由旋转，同时通过轴承和/或者通过主轴内的真空抽吸方式固定在位置上。

2.根据权利要求1所述的剪切块有一个或多个用于测试芯片的剪切面。

3.根据权利要求1所述的剪切块，其中轴承是一个光滑圆柱孔。

4.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一种剪切测试方法，其中轴承允许剪切块绕着剪切工具主轴转动，这样剪切块上的剪切面能自行排列，使得与芯片的接触面积最大。

5.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块，它是用比芯片更软的材料制成，允许剪切块在接触点发生一些形变，以降低芯片在接触点处的测试应力，从而减少或避免芯片在荷载施加点处受到损伤。

6.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块，使用耐用材料制成，以降低与芯片接触处的磨损。

7.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块，其下方伸出正方形或长方形的突出部，形成一个或多个剪切面。

8.根据权利要求7所述的一个剪切块，其上的突出部设计成与两块紧密安放的芯片间的缝隙相适配。

9.根据权利要求7或者8所述的一个剪切块，其突出部的高度小于芯片的厚度。

10.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一种剪切测试方法，其中真空结构支撑着剪切块，一种是通过剪切工具主轴的一端来实现，或者通过主轴上一边的环形通道连通剪切块顶部来实现。

11.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块和主轴，其中主轴穿过轴承，这样它的下端能低于芯片的上表面。

12.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块，其中的剪切面是剪切块的一个下方切口。

13.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块，其中剪切面通过一个下方切口提升到基座片上方，来控制剪切的高度。

14.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块和轴承，其中旋转角度的大小通过一根固定在主轴上的定位销来限制。

15.根据上述任意一个或多个权利要求所述的一个剪切块，其下端和/或者上端有一个或者多个剪切面。