[发明专利]增韧环氧树脂配制剂

权利要求书

1.一种增韧环氧树脂配制剂，其包含：(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物和(b)至少一种增韧剂；其中在所述环氧树脂配制剂固化时，其中所产生的固化产物具有大于0.5MPa·m^1/2的增加的断裂韧度。

2.如权利要求1所述配制剂，其中所产生的固化产物的断裂韧度大于约1.0MPa·m^1/2。

3.如权利要求1所述配制剂，其中所述增韧剂的浓度为约0.01重量百分比至约90重量百分比。

4.如权利要求1所述配制剂，其中所述增韧剂包含核壳粒子、超支化聚合物、弹性体、嵌段共聚物、纳米填料颗粒、热塑性塑料、碳纳米管或其混合物。

5.如权利要求4所述配制剂，其中所述弹性体包含预分散的橡胶粒子、液体橡胶或其混合物；或者其中所述热塑性塑料包含聚醚亚胺、聚氨酯或其混合物。

6.如权利要求1所述配制剂，其包括溶剂；其中所述溶剂含量为少于约50重量百分比。

7.如权利要求1所述配制剂，其中所述增韧剂包含配制剂中两种或更多种成分的反应产物。

8.如权利要求1所述配制剂，其中所述增韧剂包含聚合物-DVBDO加合物、共聚物-DVBDO加合物、或其混合物。

9.如权利要求6所述配制剂，其中聚合物-DVBDO加合物增韧剂包含羧基封端的丁二烯丙烯腈-DVBDO加合物和/或胺封端的丁二烯丙烯腈-DVBDO加合物。

10.如权利要求1所述配制剂，其中所述增韧环氧树脂配制剂的粘度在25℃下低于约100.0Pa·s并在110℃下低于约10.0Pa·s；并且其中所述环氧树脂配制剂的氯化物浓度低于约500ppm。

11.如权利要求1所述配制剂，其中所述至少一种二乙烯基芳烃二氧化物包含二乙烯基苯二氧化物。

12.如权利要求1所述配制剂，其中所述二乙烯基芳烃二氧化物可包含少于50百分比的杂质量。

13.如权利要求1所述配制剂，其中所生成的固化产物的模量为从约0.05Gpa至约20Gpa。

14.如权利要求1所述配制剂，其中所生成的固化产物的玻璃化转化温度为从约25℃至约300℃。

15.如权利要求1所述配制剂，其包含至少一种粒状填充剂。

16.如权利要求15所述配制剂，其中所述配制剂的填充剂载量为从约1体积百分比至约90体积百分比。

17.如权利要求1所述配制剂，其中所述二乙烯基苯二氧化物在所述配制剂中的浓度从约0.05重量百分比至约95重量百分比。

18.如权利要求1所述配制剂，其包括至少一种润湿剂、至少一种分散剂、颜料、至少一种流动添加剂；或其混合物。

19.如权利要求1所述配制剂，其包括不同于所述二乙烯基苯二氧化物组分的至少一种环氧树脂；不同于所述二乙烯基苯二氧化物组分的至少一种反应性树脂；至少一种硬化剂；至少一种硬化剂包；至少一种热塑性添加剂；或其混合物。

20.如权利要求1所述配制剂，其包括添加的反应性化学物质，所述反应性化学物质包括氰酸酯、双马来酰亚胺、三嗪或其他反应性化学物质，以获得最终性质。

21.如权利要求1所述配制剂，其中通过按照ASTM E 1131进行的热重分析，所述配制剂显示出在固化期间的重量损失少于约60％。

22.一种由权利要求1所述配制剂制造的制品。

23.如权利要求1所述配制剂，其用于制造电子封装材料、半导体器件、底部填充剂、光学密封剂；环氧模塑化合物；印刷电路板；涂料；复合材料；灌封化合物，包封化合物；或粘合剂。