[发明专利]光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物无效
申请号: | 201080049241.5 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN102597042A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 川田义浩;枪田正人 | 申请(专利权)人: | 日本化药株式会社 |
主分类号: | C08G59/20 | 分类号: | C08G59/20;C08G59/40;H01L33/56 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 密封 固化 树脂 组合 及其 | ||
1.一种光半导体密封用可固化树脂组合物,其特征在于,含有下述(A)至(F)成分:
(A)环氧树脂,其由通式(1)表示:
(式中,R1各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子;n为重复数的平均值且为0至10);
(B)环氧树脂,其由通式(2)表示,且环氧当量显示500至800g/eq,
(式中,R2各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子;R3各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子;m为重复数的平均值且为0至10);
(C)环氧树脂,其由所述通式(2)表示,且环氧当量显示850至1500g/eq;
(D)多官能酸酐固化剂,其一个分子中具有的羧基和酸酐基总共为两个以上,或者只是具有两个以上酸酐基;
(E)酚类固化剂,其选自由下述式(15)、(18)和(19)所示的化合物所组成的组中的至少一种:
{式中,o为重复数的平均值且为0至10,R8表示下述式(16)或者下述式(17):
(式中,R9各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子)、
(式中,R10各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子)};
(式中,R11各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子);和
(式中,R12各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子),以及
(F)具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯。
2.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其还含有(G)固化促进剂。
3.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(F)为由下述式(24)所示的化合物:
(式中,n表示0至3的整数,a表示1至2的正数,b表示1至2的正数;其中,a+b=3)。
4.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,设全部环氧树脂为100重量%,则含有比率为:成分(A)为10至35重量%,成分(B)为20至55重量%,成分(C)为20至55重量%。
5.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(D)为选自由下述式(3)、式(6)和式(7)所示的化合物所组成的组中的至少一种:
(式中,R4表示下述式(4)或式(5),且键合位置没有特别限制,
(式中,R5表示取代或未取代的直链或支链的碳原子数1至5的亚烷基链或者取代或未取代的环己烷骨架或苯骨架);
(式中,R6表示取代或未取代的直链或支链的碳原子数1至5的亚烷基或者取代或未取代的环己烷骨架或苯骨架)。
6.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(D)为下述式(8)所示的化合物,另外,式(8)中,R7表示下述式(9)或式(10):
7.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(D)为下述式(11)、式(12)、式(13)或式(14)所示的化合物:
8.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,相对于全部环氧树脂中的环氧基1当量,固化剂成分(D)的配合当量值为0.30至0.80,成分(E)的配合当量值为0.20至0.60,成分(D)的配合当量值和成分(E)的配合当量值的合计为0.70至1.20的范围。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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