[发明专利]光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物无效

专利信息
申请号: 201080049241.5 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN102597042A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 川田义浩;枪田正人 申请(专利权)人: 日本化药株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;C08G59/40;H01L33/56
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 密封 固化 树脂 组合 及其
【权利要求书】:

1.一种光半导体密封用可固化树脂组合物,其特征在于,含有下述(A)至(F)成分:

(A)环氧树脂,其由通式(1)表示:

(式中,R1各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子;n为重复数的平均值且为0至10);

(B)环氧树脂,其由通式(2)表示,且环氧当量显示500至800g/eq,

(式中,R2各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子;R3各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子;m为重复数的平均值且为0至10);

(C)环氧树脂,其由所述通式(2)表示,且环氧当量显示850至1500g/eq;

(D)多官能酸酐固化剂,其一个分子中具有的羧基和酸酐基总共为两个以上,或者只是具有两个以上酸酐基;

(E)酚类固化剂,其选自由下述式(15)、(18)和(19)所示的化合物所组成的组中的至少一种:

{式中,o为重复数的平均值且为0至10,R8表示下述式(16)或者下述式(17):

(式中,R9各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子)、

(式中,R10各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子)};

(式中,R11各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子);和

(式中,R12各自可以相互相同或不同,且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子),以及

(F)具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯。

2.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其还含有(G)固化促进剂。

3.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(F)为由下述式(24)所示的化合物:

(式中,n表示0至3的整数,a表示1至2的正数,b表示1至2的正数;其中,a+b=3)。

4.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,设全部环氧树脂为100重量%,则含有比率为:成分(A)为10至35重量%,成分(B)为20至55重量%,成分(C)为20至55重量%。

5.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(D)为选自由下述式(3)、式(6)和式(7)所示的化合物所组成的组中的至少一种:

(式中,R4表示下述式(4)或式(5),且键合位置没有特别限制,

(式中,R5表示取代或未取代的直链或支链的碳原子数1至5的亚烷基链或者取代或未取代的环己烷骨架或苯骨架);

(式中,R6表示取代或未取代的直链或支链的碳原子数1至5的亚烷基或者取代或未取代的环己烷骨架或苯骨架)。

6.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(D)为下述式(8)所示的化合物,另外,式(8)中,R7表示下述式(9)或式(10):

7.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,成分(D)为下述式(11)、式(12)、式(13)或式(14)所示的化合物:

8.如权利要求1所述的光半导体密封用可固化树脂组合物,其中,相对于全部环氧树脂中的环氧基1当量,固化剂成分(D)的配合当量值为0.30至0.80,成分(E)的配合当量值为0.20至0.60,成分(D)的配合当量值和成分(E)的配合当量值的合计为0.70至1.20的范围。

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