[发明专利]具有降低的负温度系数效应的正温度系数材料

权利要求书

1.正温度系数组合物，包括：

a)20至90重量％的热塑性聚合物；

b)10至60重量％的至少一种导电填料；和

c)0.1至20重量％的聚合物添加剂；

其中所述聚合物添加剂的熔融或软化温度大于所述热塑性聚合物的熔融温度；

其中所述聚合物添加剂分散在所述正温度系数组合物中。

2.权利要求1的正温度系数组合物，其中所述热塑性聚合物选自高密度聚乙烯，线型低密度聚乙烯，低密度聚乙烯，中密度聚乙烯，马来酸酐官能化的聚乙烯，马来酸酐官能化的弹性体乙烯共聚物，乙烯-丁烯共聚物，乙烯-辛烯共聚物，乙烯-丙烯酸酯共聚物，甲基丙烯酸缩水甘油酯改性的聚乙烯，聚丙烯，马来酸酐官能化的聚丙烯，甲基丙烯酸缩水甘油酯改性的聚丙烯，聚氯乙烯，聚乙酸乙烯基酯，聚乙烯醇缩乙醛，丙烯酸类树脂，间同立构聚苯乙烯，聚苯硫醚，聚酰胺酰亚胺，聚酰亚胺，聚醚醚酮，聚醚酮，聚乙烯乙酸乙烯基酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯改性的聚乙烯乙酸乙烯基酯，聚乙烯醇，聚异丁烯，聚(偏二氯乙烯)，聚(偏二氟乙烯)，聚(丙烯酸甲酯)，聚丙烯腈，聚丁二烯，聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚(8-氨基辛酸)，聚(乙烯醇)，聚己酸内酯，聚酰胺如PA11、PA12、PA6、PA6.6、PA 6.10，聚邻苯二甲酰胺，高温尼龙或包括至少一种前述聚合物的共混物或组合。

3.权利要求1或权利要求2的正温度系数组合物，其中所述导电填料选自陶瓷填料、金属填料、含碳填料或包括至少一种前述填料的组合。

4.权利要求1-3中任一项所述的正温度系数组合物，其中所述聚合物添加剂包括聚酰胺聚合物。

5.权利要求1-4中任一项所述的正温度系数组合物，其中所述聚合物添加剂的单体单元少于50,000个。

6.权利要求1-5中任一项所述的正温度系数组合物，其中所述热塑性聚合物包括聚烯烃，其中所述导电填料包括炭黑和其中所述聚合物添加剂包括聚酰胺。

7.包括权利要求1-6中任一项所述组合物的制造制品。

8.制备正温度系数组合物的方法，包括以下步骤：

a)混合10至60重量％的至少一种导电填料与20至90重量％的热塑性聚合物；和

b)分散0.1至20重量％的聚合物添加剂到正温度系数组合物中；

其中所述聚合物添加剂的软化或熔融温度大于所述热塑性聚合物的熔融温度；

其中所述聚合物添加剂分散在所述正温度系数组合物中。

9.权利要求8的方法，其中所述热塑性聚合物包括聚烯烃，其中所述导电填料包括炭黑和其中所述聚合物添加剂包括聚酰胺。

10.权利要求8或权利要求9的方法，其中所述组合物是可注塑的。