[发明专利]挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法有效
| 申请号: | 201080048943.1 | 申请日: | 2010-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN102596565A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
| 发明(设计)人: | 近藤聪 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B15/08;B32B17/10;C08L83/05;C08L83/07;G02F1/1333;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基材 支撑 层叠 结构 带有 电子 装置 面板 以及 制造 方法 | ||
1.一种层叠结构体,其包含:
具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及
设置于所述挠性基材和所述支撑基板之间的、具有剥离性表面的固化有机硅树脂层;
所述固化有机硅树脂层固定在所述支撑基板的第1主面,另外,对所述挠性基材的第1主面具有易剥离性,并且,与所述挠性基材的第1主面密合。
2.根据权利要求1所述的层叠结构体,其中,所述具有剥离性表面的固化有机硅树脂层为包含在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷的固化性有机硅树脂组合物的交联反应物。
3.根据权利要求2所述的层叠结构体,其中,所述直链状聚有机硅氧烷和所述有机氢聚硅氧烷的混合比率以氢硅烷基和乙烯基的摩尔比(氢硅烷基/乙烯基)计为1.3/1~0.7/1。
4.根据权利要求1、2或3所述的层叠结构体,其中,所述挠性基材包含5%热失重温度为150℃以上的树脂薄膜。
5.根据权利要求1、2或3所述的层叠结构体,其中,所述挠性基材包含金属薄膜。
6.根据权利要求1、2或3所述的层叠结构体,其中,所述挠性基材包含厚度0.1mm以下的玻璃薄膜和厚度0.2mm以下且5%热失重温度为150℃以上的树脂薄膜的层叠体,所述挠性基材的第2主面为玻璃薄膜的面。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的层叠结构体,其中,所述具有剥离性表面的固化有机硅树脂层是使处于与所述支撑基板表面接触且不与所述挠性基材接触的状态的所述固化性有机硅树脂组合物固化,在形成所述固化有机硅树脂层后使其与所述挠性基材的表面接触而形成的。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠结构体,其中,所述支撑基板为玻璃基板。
9.根据权利要求2或3所述的层叠结构体,其中,所述固化性有机硅树脂组合物还包含具有R13SiO0.5单元(R1为不具有脂肪族不饱和键且碳原子数为1~10的一价烃基)和SiO2单元、并且R13SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5~1.7的聚有机硅氧烷。
10.根据权利要求9所述的层叠结构体,其中,所述固化性有机硅树脂组合物中,所述在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷(A)、和所述具有R13SiO0.5单元和SiO2单元并且R13SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5~1.7的聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)为20/80~80/20。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的层叠结构体,其中,所述固化有机硅树脂层的所述挠性基材侧的面为在设置所述挠性基材之前进行了UV臭氧处理的面。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的层叠结构体,其中,所述支撑基板的所述固化有机硅树脂层侧的面是在设置所述固化有机硅树脂层或成为所述固化有机硅树脂层的固化性有机硅树脂组合物之前用硅烷偶联剂进行了表面处理的面,
或者,所述固化有机硅树脂层是将包含硅烷偶联剂的固化性有机硅树脂组合物固化而得的。
13.一种带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板,其是在权利要求1~12中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
14.一种显示装置用面板的制造方法,其包括:在权利要求1~12中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分,以及
其后,将所述挠性基材与带所述固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
15.一种带有用于制造光发电装置用面板的支撑体的光发电装置用面板,其是在权利要求1~12中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成光发电装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
16.一种光发电装置用面板的制造方法,其包括:在权利要求1~12中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成光发电装置用面板的构成部件的至少一部分,以及
其后,将所述挠性基材与带所述固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
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