[发明专利]气化设备的燃烧炉温度控制方法及装置有效
申请号: | 201080048712.0 | 申请日: | 2010-10-22 |
公开(公告)号: | CN102575179A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 片桐智之 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | C10J3/54 | 分类号: | C10J3/54;F23C10/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 崔幼平;杨楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气化 设备 燃烧 炉温 控制 方法 装置 | ||
1.一种气化设备的燃烧炉温度控制方法,包括气化炉及燃烧炉,该气化炉通过水蒸气的导入形成流动介质的流动层,将原料气化,该燃烧炉对该气化炉内的流动介质与未反应的木炭一起引导,并边利用空气上吹边使前述木炭燃烧,对流动介质进行加热,将被该燃烧炉加热后的流动介质从燃烧废气中分离出来并返回前述气化炉,其特征是,
还包括第一图表和第二图表,该第一图表依据额定点处的送向气化炉的水蒸气量和原料量限定木炭自气化炉向燃烧炉的送给量,该第二图表以系数限定气化炉的温度和流动介质的循环量对前述木炭送给量产生的影响,
将当前送向气化炉的水蒸气量和原料量与第一图表进行比照,读出额定点处的木炭送给量,同时将当前的气化炉的温度和流动介质的循环量与第二图表进行比照,读出影响系数,使该影响系数与前述额定点处的木炭送给量相乘而计算出实际的木炭送给量,
还包括第三图表和第四图表,该第三图表依据前述实际的木炭送给量和木炭的发热量限定流入燃烧炉的木炭的总发热量,该第四图表依据燃烧炉内上部的温度指令和燃烧炉空气流量限定维持燃烧炉内上部的指令温度所需要的热量,
比照前述第三图表,读出流入燃烧炉的木炭的总发热量,同时比照第四图表,读出维持燃烧炉内上部的指令温度所需要的热量,使二者相减而计算出维持燃烧炉的温度所需要的发热量,
还包括从前述所需要的发热量求出辅助燃料操作量的第五图表,对辅助燃料供给装置进行先行控制以达到前述辅助燃料操作量,
还包括比例积分器,使调节操作量与前述辅助燃料操作量相加,对前述辅助燃料供给装置进行反馈控制,以使前述燃烧炉内上部的温度指令与燃烧炉内上部的检测温度相减所求出的差值变为零。
2.一种气化设备的燃烧炉温度控制装置,包括气化炉及燃烧炉,该气化炉通过水蒸气的导入形成流动介质的流动层,将原料气化,该燃烧炉对该气化炉内的流动介质与未反应的木炭一起引导,并边利用空气上吹边使前述木炭燃烧,对流动介质进行加热,将被该燃烧炉加热后的流动介质从燃烧废气中分离出来并返回前述气化炉,其特征是,包括:
对送向气化炉的水蒸气量进行检测的水蒸气量检测机构;
对送向气化炉的原料量进行检测的原料量检测机构;
对气化炉的温度进行检测的气化炉温度检测机构;
对流动介质的循环量进行检测的流动介质循环流量检测机构;
对送向燃烧炉的空气量进行检测的燃烧炉空气流量检测机构;
对燃烧炉内上部的温度进行检测的燃烧炉温度检测机构;
对辅助燃料向燃烧炉的供给量进行检测的辅助燃料供给量检测机构;
控制器,该控制器具有:
第一图表,依据额定点处的送向气化炉的水蒸气量和原料量限定木炭自气化炉向燃烧炉的送给量;
第二图表,以系数限定气化炉的温度和流动介质的循环量对前述木炭送给量产生的影响;
乘法器,将当前送向气化炉的水蒸气量和原料量与第一图表进行比照,读出额定点处的木炭送给量,同时将当前的气化炉的温度和流动介质的循环量与第二图表进行比照,读出影响系数,使该影响系数与前述额定点处的木炭送给量相乘而计算出实际的木炭送给量;
第三图表,依据前述实际的木炭送给量和木炭的发热量限定流入燃烧炉的木炭的总发热量;
减法器,读出与前述第三图表进行比照而得到的流入燃烧炉的木炭的总发热量,与根据燃烧炉内上部的温度指令和燃烧炉空气流量与第四图表进行比照而维持燃烧炉上部的指令温度所需要的热量,使前述木炭的总发热量与维持指令温度所需要的热量相减,得到维持燃烧炉的指令温度所需要的发热量;
第五图表,从前述所需要的发热量求出辅助燃料操作量作为先行指令输出给辅助燃料供给装置;
减法器,使前述燃烧炉内上部的温度指令与燃烧炉内上部的检测温度相减;
比例积分器,对前述辅助燃料操作量进行调节,对前述辅助燃料供给装置进行反馈控制,以使得由该减法器求出的差值变为零。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社IHI,未经株式会社IHI许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080048712.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:IC封装件及其制造方法
- 下一篇:软质聚氨酯泡沫塑料的制造方法及片材