[发明专利]可涂饰弹性体无效
申请号: | 201080048518.2 | 申请日: | 2010-10-25 |
公开(公告)号: | CN102597117A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | T·迪特梅尔曼;F·古贝尔斯;S·罗布里 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L101/10 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 杨洲;郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂饰 弹性体 | ||
1.一种能够固化成弹性体的可固化组合物,包括:
(a)稀释的聚合物,其包括:
(i)高分子量有机聚硅氧烷聚合物,其含具有至少100,000的数均分子量(Mn)的有机聚硅氧烷链和选自硅烷醇和/或其他可水解基团,或不饱和基团的末端基团;和
(ii)一种或多种有机增塑剂和/或一种或多种有机增充剂或其混合物;
(b)合适量的用于交联(a)的一种或多种合适的交联剂;
(c)合适量的催化剂;
(d)一种或多种填料;和被选择为与(a)和(b)化学相互作用的(e)或(f),其中
(e)是一种或多种具有包含-OH官能团或可水解官能团的末端和/或侧链的甲硅烷基的有机聚合物,和
(f)是根据(a)的末端基团来选择的一种或多种具有包含一个或多个不饱和基团的末端和/或侧链的甲硅烷基的有机聚合物;
其特征在于,所述组合物包含组分(a)中的按重量计至高8%的所述高分子量有机聚硅氧烷聚合物。
2.一种通过以下可获得的能够固化成弹性体的可固化组合物:
(I)使包含有机聚硅氧烷的单体或低聚物聚合物在一种或多种有机增塑剂和/或一种或多种有机增充剂或其混合物的存在下经由缩聚、开环、聚加成反应或扩链反应途径聚合,以形成稀释的聚合物产物(a),所述稀释的聚合物产物(a)含具有至少100,000的数均分子量(Mn)的有机聚硅氧烷链和选自硅烷醇和/或其他可水解基团,或不饱和基团的末端基团;
(II)将所述稀释的聚合物产物(a)与以下物质混合:
(b)合适量的用于交联(a)的一种或多种合适的交联剂;
(c)合适量的催化剂;
(d)一种或多种填料;和
被选择为与(a)和(b)化学相互作用的(e)或(f),其中
(e)是一种或多种具有包含-OH官能团或可水解官能团的末端和/或侧链的甲硅烷基的有机聚合物,和
(f)是根据(a)的末端基团来选择的一种或多种具有包含一个或多个不饱和基团的末端和/或侧链的甲硅烷基的有机聚合物;
其特征在于,所述组合物包含组分(a)中的按重量计至高8%的所述高分子量有机聚硅氧烷聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物,其特征在于,组分(e)或(f)中的一种或多种甲硅烷基封端的有机聚合物选自甲硅烷基封端的聚氨酯、甲硅烷基封端的聚醚、甲硅烷基封端的(甲基)丙烯酸酯和甲硅烷基封端的饱和烃聚合物和/或和或其混合物。
4.根据任何前述权利要求所述的可固化组合物,其特征在于,填料(d)包括一种或多种细碎的增强填料和/或一种或多种细碎的半增强或非增强填料,所述细碎的增强填料选自高表面积火成二氧化硅和沉淀二氧化硅、碳酸钙,所述细碎的半增强或非增强填料选自碎石英、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石、矾石、硫酸钙(无水石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、粘土例如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、石墨、碳酸铜、碳酸镍、碳酸钡、碳酸锶、氧化铝、来自由以下组成的组的硅酸盐:橄榄石族;石榴子石族;铝硅酸盐;环状硅酸盐;链状硅酸盐;和层状硅酸盐。
5.根据任何前述权利要求所述的湿固化组合物,其特征在于,稀释的聚合物(a)和所述一种或多种有机聚合物(e)包含选自-OH或可水解基团的基团,且交联剂(b)选自以下中的一种或多种:二硅杂烷烃、烷基三烷氧基硅烷、烯基三烷氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、烷氧基三肟基硅烷、烯基三肟基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、二丁氧基二乙酰氧基硅烷、苯基-三丙酰氧硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷、乙烯基-三(甲基乙基酮肟)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸乙酯和二甲基四乙酰氧基二硅氧烷、烷基烯基双(N-烷基乙酰氨基)硅烷、二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷;烷基烯基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷或二甲基二-(N-苯基乙酰氨基)硅烷。
6.根据权利要求5所述的湿固化组合物,其特征在于,催化剂(c)是选自有机锡IV金属催化剂;锡II催化剂;铁、钴、锰、铅和锌的2-乙基己酸盐的缩合催化剂。
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