[发明专利]聚酰胺化合物及含有它而成的环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明是关于新颖的聚酰胺化合物及含有它而成的环氧树脂组合物，尤其关于在重复单位中具有特定结构的新颖的聚酰胺化合物，及含有它而成的适合于增层型绝缘材料的环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂，由于绝缘性、尺寸精度及强度皆佳，以往既已广泛使用在印刷配线基板，尤其就制得高玻璃转移温度、低线膨胀系数、可挠性等为佳的硬化物的观点来看，有人提出将具有酚性羟基的聚酰胺化合物使用在硬化剂中(专利文献1)。

另一方面，在开发出精细化的印刷电路基板时，由于有降低印刷电路基板的表面粗糙度的倾向，所以近年来逐渐要求一种对表面粗糙度小的面能够维持高剥离强度的热硬化型绝缘树脂。此外，为了提高剥离强度，存在着将填充剂添加于树脂以降低线膨胀性的方法，但当填充剂的添加量增加时，会产生树脂的拉伸强度降低的问题。因此，虽然须在不增加填充剂的掺混量下降低线膨胀性，但目前仍未发现到那样的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2006/129480号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

因此，本发明的第1目的在于提供一种在不增加填充剂的掺混量下，提供予环氧树脂可对表面粗糙度小的面赋予高剥离强度的硬化剂。

本发明的第2目的在于提供一种对表面粗糙度小的面有高剥离强度的环氧树脂组合物。

解决技术问题的方案

本发明人为了达成上述诸目的而进行精心探讨，结果发现一种具有可对表面粗糙度小的面赋予高剥离强度的硬化剂的功能的新颖的聚酰胺化合物，因而完成本发明。

即，本发明为一种聚酰胺化合物，其特征在于，在重复单位中具有由下述通式(I)及/或通式(I’)表示的部分结构；及含有该聚酰胺化合物而成的环氧树脂组合物。

其中，上述通式中的X表示氢原子或羟基。

本发明的聚酰胺化合物，在所述重复单位中，除了上述具有砜键的部分结构外，进一步可具有由下述通式(II)表示的部分结构。

此外，本发明的聚酰胺化合物，在所述重复单位中，除了上述具有砜键的部分结构外，进一步可具有由下述通式(II’)表示的部分结构。

本发明的聚酰胺化合物，尤其指由二胺化合物与二羧酸化合物所构成的聚酰胺化合物，所述二胺化合物，优选为仅由3，3’-二胺基二苯砜，或是仅由3，3’-二胺基二苯砜及2，4-二胺基酚所构成。

本发明的环氧树脂组合物，相对于环氧树脂100质量份，必须含有本发明的聚酰胺化合物1～100质量份，且优选进一步含有平均粒径0.01～20μm的球状二氧化硅及/或磷系阻燃剂作为填充剂。此外，上述磷系阻燃剂的用量，相对于环氧树脂与聚酰胺化合物的合计100质量份，优选掺混5～100质量份。

发明效果

通过将本发明的聚酰胺化合物用做环氧树脂的硬化剂，可获得对表面粗糙度小的面具有高剥离强度，且适合作为增层型绝缘材料的热硬化性环氧树脂组合物。

具体实施方式

本发明的聚酰胺化合物，是通过以3，3’-二胺基二苯砜为主成分的二胺化合物、与二羧酸化合物进行反应而获得的聚酰胺化合物，为文献未记载的化合物。本发明中，可与上述3，3’-二胺基二苯砜一同地并用各种二胺化合物。