[发明专利]催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法

权利要求书

1.一种催化剂赋予溶液，其是用于对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施镀敷的催化剂赋予溶液，其特征在于，含有下述成分：

(A)水溶性钯化合物、

(B)还原剂、

(C)分散剂、

(D)儿茶酚、

(E)铜氧化防止剂，及

(F)缓冲剂，

且pH值为4以上。

2.权利要求1所述的催化剂赋予溶液，其中，

(A)成分为选自氧化钯、氯化钯、硝酸钯、醋酸钯、氯化钯钠、氯化钯钾、氯化钯铵、硫酸钯、二氯四氨钯的水溶性钯化合物，

(B)成分为选自次磷酸及其盐、氢化硼及其盐、二甲胺硼烷、三甲胺硼烷的还原剂，

(C)成分为选自高分子表面活性剂、阴离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂、两性表面活性剂的分散剂，

(E)成分为选自抗坏血酸、乙醛酸、亚磷酸、亚硫酸、及它们的盐以及甲醛的铜氧化防止剂，

(F)成分为选自柠檬酸、醋酸、磷酸、及它们的盐的缓冲剂。

3.权利要求1或2所述的催化剂赋予溶液，其中，

(A)成分的浓度为0.0001～0.01mol/L，(B)成分的浓度为0.005～1mol/L，(C)成分的浓度为0.01～10g/L，(D)成分的浓度为0.01～50g/L，(E)成分的浓度为0.001～0.5mol/L，(F)成分的浓度为0.005～0.5mol/L。

4.权利要求1至3中任一项所述的催化剂赋予溶液，其特征在于，用于非电解镀敷。

5.权利要求1至3中任一项所述的催化剂赋予溶液，其特征在于，用于直接镀敷。

6.一种非电解镀敷的方法，其是对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施非电解镀敷的方法，其特征在于，通过使用权利要求1至3中任一项所述的催化剂赋予溶液对该被镀物的表面实施钯催化剂赋予处理，对所述绝缘性部分的表面赋予钯催化剂，然后，在被赋予了钯催化剂的所述绝缘性部分的表面上形成非电解镀敷膜。

7.一种直接镀敷方法，其是对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施电镀的方法，其特征在于，通过使用权利要求1至3中任一项所述的催化剂赋予溶液对该被镀物的表面实施钯催化剂赋予处理，对所述绝缘性部分的表面赋予钯催化剂，然后，将该赋予的钯作为催化剂，利用含有钯化合物、胺化合物及还原剂的钯导电体层形成溶液，在所述绝缘性部分形成钯导电体层，然后，在该钯导电体层上直接形成电镀膜。