[发明专利]二维膜组件的制备

权利要求书

1.一种制备二维膜组件的方法，包括：

提供固态的二维膜；

将灌封材料注塑成用以支撑所述二维膜的一个或更多个灌封框架；

将所述一个或更多个灌封框架与所述固态的二维膜装配在一起以形成膜框架，所述装配优选通过热压进行；

任选地在所述二维膜的至少一侧提供隔片；以及

以气密的方式连接一叠所述的膜框架以形成二维膜组件，所述连接包含焊接灌封材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述的隔片是和所述灌封材料一起注塑入所述的灌封框架。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在将所述一个或更多个灌封框架与所述固态的二维膜装配在一起之后，将所述的隔片放置于所述的膜框架内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中将所述一个或更多个灌封框架与所述固态的二维膜装配在一起包含使用薄片框架或窗，其中所述薄片框架或窗优选覆盖所述膜的外围而不覆盖所述膜的中央。

5.一种制备热交换组件的方法，包括：

提供具有耐腐蚀材料表面的薄片；

将灌封材料注塑到所述薄片的支架内；

将所述支架与所述薄片装配在一起以形成框架，所述装配优选通过热压进行；

任选地在所述薄片的至少一侧提供隔片；以及

以气密的方式连接一叠所述的框架以形成热交换组件，所述连接包含焊接灌封材料。

6.一种制备二维膜组件的方法，包括

提供固态的二维膜；

任选地在所述二维膜的至少一侧放置隔片并通过在所述二维膜的外围处热压将所述隔片附接到所述二维膜上，以形成隔片和二维膜的子装配；

在所述二维膜或所述隔片和二维膜的子装配的周围注塑灌封，以形成膜框架；以及

以气密的方式连接一叠所述的膜框架以形成二维膜组件，所述连接包含焊接灌封材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述附接使得随后所述隔片和二维膜的子装配的外围大体上没有开口，成型材料可在所述注塑步骤中流经所述开口。

8.根据权利要求1至4或6至7中任一项所述的方法，其中所述的二维膜经历包括浸渍、加涂层和/或蚀刻在内的预处理。

9.根据权利要求1至4或6至8中任一项所述的方法，其中所述膜材料的熔点等于或高于所述灌封材料和所述任选的隔片材料的熔点。

10.根据权利要求1至4或6至9中任一项所述的方法，其中所述固态的二维膜是多孔的，且具有0.01μm-300μm范围内的平均微孔尺寸，所述平均微孔尺寸例如在0.02μm-0.05μm的范围内、在0.1μm-0.2μm的范围内或在100μm-200μm的范围内，或者

其中所述固态的二维膜是非多孔的。

11.一种制备热交换组件的方法，包括

提供具有耐腐蚀材料表面的薄片；

任选地在所述薄片的至少一侧提供隔片并通过在所述薄片的外围处热压将所述隔片附接到所述薄片上，以形成隔片和薄片的子装配；

在所述薄片或在所述隔片和薄片的子装配的周围注塑灌封，以形成框架；以及

以气密的方式连接一叠所述的框架以形成热交换组件，所述连接包含焊接灌封材料。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中所述热压包含施加100℃-400℃的温度和2巴(bar)-40巴的压强。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述灌封材料包括注塑相容的塑料和/或注塑相容的氟聚合物，所述注塑相容的塑料例如聚烯烃。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中所述焊接包括线焊接、红外线焊接、超声波焊接、镜焊和/或压焊。

15.可根据权利要求1至4、6至10或12至14中任一项所述的方法获得的二维膜组件。

16.根据权利要求15所述的二维膜组件，其中所述膜组件在与任何工艺气体和/或液体接触时不使用O型圈、螺钉、螺栓和粘合剂。

17.可根据权利要求5或11至14中任一项所述的方法获得的热交换组件。

18.根据权利要求17所述的热交换组件，其中所述热交换组件在与任何工艺气体和/或液体接触时不使用O型圈、螺钉、螺栓和粘合剂。