[发明专利]包括电气触点的器件及其制造工艺

权利要求书

1.一种器件，其包括导电表面(12)和电流能够通过的电气触点(14)，其特征在于所述电气触点(14)包括沉积在导电表面(12)上的导电种子(16)、不连续覆盖所述导电种子(16)以便形成开口(20)的电气绝缘层(18)和弥补所述不连续绝缘层(18)并沉积在导电种子(16)上的镀覆层(22)，所述开口(20)留出通向所述导电种子(16)的入口，所述导电种子(16)可通过所述开口(20)接触并形成所述镀覆层(22)的沉积从其开始的点，并且其特征在于不包括任何电气触点(14)的剩余的所述导电表面(12)由所述电气绝缘层(18)连续覆盖。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于所述导电种子(16)包含银。

3.根据权利要求1到2中任一项所述的器件，其特征在于所述电气绝缘层(18)是光学透明的。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的器件，其特征在于所述电气绝缘层(18)包括由从下面组中选择的材料制成的一层或叠层，该组由MgF和其他光学透明的氟化合物、SiN_x、ZnS、TiO₂、SiO₂、SiO_xN_y以及Al₂O₃组成。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的器件，其特征在于所述镀覆层(22)由从Ag和Cu组成的组中选择的材料制成。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的器件，其特征在于所述电气触点(14)形成为电流收集设计的图案。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的器件，其特征在于所述器件是太阳能电池。

8.根据权利要求7所述的器件，其特征在于所述太阳能电池是硅异质结太阳能电池。

9.制造根据权利要求1到8中任一项所述的器件的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

-提供导电表面(12)，

-在所述导电表面(12)对应于电气触点(14)的位置的地方中沉积导电种子(16)，

-在整个导电表面(12)上沉积电气绝缘层(18)，以便在导电种子(16)的区域中形成不连续电气绝缘层，并在所述不连续绝缘层中提供开口(20)，以及以便在剩余的导电表面(12)上形成连续电气绝缘层，所述开口(20)留出通向所述导电种子(16)的入口，

-用镀覆层(22)弥补不连续电气绝缘层(18)和导电种子(16)，所述导电种子通过所述开口(20)可接触，所述镀覆层(22)从通过所述开口(20)可接触的所述导电种子(16)开始生长。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于所述导电种子(16)是通过沉积导电浆料形成的，所述导电浆料具有适当的粗糙度和允许所述镀覆层(22)生长的孔隙率。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于所述浆料是通过从下面组中选择的方法沉积的，该组由丝网印刷、模版印刷、气溶胶、注射和喷墨印刷组成，从而形成适于从所述器件收集电流的图案。

12.根据权利要求9到11中任一项所述的方法，其特征在于所述电气绝缘层(18)包括由从下面组中选择的材料制成的一层或叠层，该组由MgF和其他光学透明的氟化合物、SiN_x、SiO₂、ZnS、TiO₂、SiO_xN_y以及Al₂O₃组成。

13.根据权利要求9到12中任一项所述的方法，其特征在于所述电气绝缘层(18)是光学透明的。

14.根据权利要求9到13中任一项所述的方法，其特征在于所述镀覆层(22)的材料是从Ag和Cu组成的组中选择的。

15.权利要求9到14所述的方法用于制造太阳能电池的用途，具体是制造硅异质结太阳能电池的用途。