[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法有效

专利信息
申请号: 201080046145.5 申请日: 2010-10-14
公开(公告)号: CN102577659A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 八木周蔵;川瀬健之;北川贵之;纐缬尚人;中井伸弘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邸万奎
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子零件 安装 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种电子零件安装装置,其特征在于,具备:基板输送路、配设于该基板输送路的两侧部的第一零件供给部及第二零件供给部、将第一零件供给部和第二零件供给部所备置的电子零件向定位于所述基板输送路的基板移送并搭载的第一移载头及第二移载头,

所述基板输送路由相互平行并列设置的第一~第四输送机构成,该四个输送机中,两侧部的两个输送机为外侧基准内侧可动输送机,中央部的两个输送机为内侧基准外侧可动输送机。

2.一种电子零件安装方法,其使用权利要求1所述的电子零件安装装置,其特征在于,

有选择地进行如下模式:使所述四个输送机的基板输送宽度相等而在同一宽度的四个小形基板上安装电子零件的小形基板安装模式;使所有的可动输送机靠近基板输送路的中央部并由两个输送机将电子零件安装在两个大形基板上的大形基板安装模式;将四个输送机中一侧的两个输送机形成为与小形基板安装模式相同的基板输送宽度且将电子零件安装在两个小形基板上,并且使另一侧的外侧基准内侧可动输送机的可动输送机靠近中央部并形成为与大形基板安装模式相同的基板输送宽度,将电子零件安装在大形基板上的大形小形两基板安装模式。

3.如权利要求2所述的电子零件安装方法,其特征在于,在所述基板输送路的上游侧具备基板的分配装置,在所述小形基板安装模式中,该基板的分配装置优先向与所述基板输送路的距所述零件供给部远的中央部的输送机部相比、接近所述零件供给部的侧部的输送机部供给基板。

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