[发明专利]减振片、振动构件的减振方法及使用方法无效
| 申请号： | 201080045442.8 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102549299A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 川口恭彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | F16F15/02 | 分类号： | F16F15/02;B32B27/00;E04B1/98;E04F15/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减振片 振动 构件 方法 使用方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种减振片，其特征在于，具有：
玻璃化转变温度超过100℃且为140℃以下的树脂层、和
层叠于所述树脂层的约束层。
2.如权利要求1所述的减振片，其特征在于，
所述树脂层含有热固化性树脂。
3.如权利要求1所述的减振片，其特征在于，
所述树脂层含有热塑性树脂。
4.一种振动构件的减振方法，其特征在于，
将具有玻璃化转变温度超过100℃且为140℃以下的树脂层和层叠于所述树脂层的约束层的减振片，贴合于振动构件。
5.一种振动构件的使用方法，其特征在于，
在100℃以上140℃以下，使用贴合有减振片的振动构件，所述减振片具有玻璃化转变温度超过100℃且140℃以下的树脂层、和层叠于所述树脂层的约束层。
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