[发明专利]中和还原剂及脱污方法

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷电路板等的脱污工序中，用于对基板上吸附的氧化剂成分(锰酸化合物等)进行中和还原，加以溶解除去的中和还原剂及脱污方法。

背景技术

在形成印刷电路板的通孔或盲孔时，由于钻孔器或激光与树脂的摩擦热而产生作为树脂气体的污物(smear)。为了确保通孔或盲孔的电特性，必需进行除去通孔或盲孔上产生的污物的脱污工序，一般采用化学方法除去污物。最一般的化学方法是采用高锰酸钠或高锰酸钾等高锰酸盐作为氧化剂溶解除去污物，但需要将这些高锰酸盐在处理后吸附在基板上而生成的锰酸化合物利用中和还原法除去。

现有的中和还原剂一直采用羟胺化合物或肼化合物。另外，特许第3776198号(专利文献1)中公开了一种含聚氧乙烯单烯丙基一甲醚马来酸酐苯乙烯共聚物的中和还原剂。然而，当采用现有的中和还原剂进行处理时，产生气体。这可以认为是羟胺化合物或肼化合物与氧化剂反应，产生氮气或氢气。当通孔或盲孔中积存气体时，产生中和还原不良，其后进行的镀铜不析出的问题。

另外，当在铜层与树脂层交替层叠的一般多层印刷电路板上形成通孔或盲孔时，其内面露出铜层，当使用现有的中和还原剂时该铜层溶解，在铜层与树脂层之间产生间隙(白圈(haloing))，当在产生白圈的情况下直接进行镀铜时，树脂与铜层之间的间隙被堵塞，形成密封的孔。形成的孔内的空气和水分由于通过后工序的加热而膨胀，成为产生局部隆起(气泡)的原因。局部隆起破坏镀膜，产生印刷电路板导电不良等问题。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的是在脱污工序中，在对吸附在基板上的氧化剂成分(锰酸化合物等)进行中和还原、溶解除去时，不产生气体，另外，提供不溶解铜的中和还原剂以及使用该中和还原剂将氧化剂成分中和还原的脱污方法。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决这些问题反复进行深入探讨的结果发现，在印刷电路板等被镀物用氧化剂进行处理的脱污工序中，在脱污处理后，当用含硫代酰胺化合物与非芳香族硫醇化合物的中和还原剂进行中和还原处理时，不产生气体，另外，铜几乎不溶解，在其后的对通孔或盲孔等进行镀铜中，不产生未镀敷的不良情况，另外，由于加热造成的气孔的产生得到抑制，达到完成本发明。

因此，本发明提供下述中和还原剂及脱污方法。

第一方面的发明：

一种中和还原剂，其是用于在对被镀物用氧化剂进行脱污处理后，对吸附残留在被镀物上的氧化剂成分进行中和还原的中和还原剂，其特征在于，含有硫代酰胺化合物及非芳香族硫醇化合物。

第二方面的发明：

根据第一方面的发明的中和还原剂，其特征在于，硫代酰胺化合物是选自硫脲、二甲基硫脲、二乙基硫脲、三甲基硫脲、乙酰基硫脲、烯丙基硫脲、亚乙基硫脲、氨基硫脲及四甲基硫脲的1种或2种以上，非芳香族硫醇化合物是选自2-巯基乙醇、甲硫醇、乙硫醇、丁硫醇、正辛硫醇、正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、巯基乙酸、巯基琥珀酸、巯基乳酸以及它们的水溶性盐的1种或2种以上。

第三方面的发明：

根据第一方面或第二方面的发明所述的中和还原剂，其特征在于，所述中和还原剂还含有选自无机酸及有机酸的1种或2种以上。

第四方面的发明：

根据第一方面至第三方面的发明中的任一项所述的中和还原剂，其特征在于，pH在4以下。

第五方面的发明：

根据第一方面至第四方面的发明中的任一项所述的中和还原剂，其特征在于，氧化剂为高锰酸盐。

第六方面的发明：

根据第一方面至第五方面的发明中的任一项所述的中和还原剂，其特征在于，被镀物为具有通孔或盲孔的印刷电路板。

第七方面的发明：

一种脱污方法，其特征在于，该方法包括：对被镀物用氧化剂进行脱污除去处理后，对吸附残留在被镀物上的氧化剂成分采用第一方面至第六方面的发明中的任一项所述的中和还原剂进行中和还原的工序。

发明效果

按照本发明的中和还原剂，由于中和还原处理时不产生气体，故不产生通孔或盲孔表面的中和还原不良的现象。另外，由于几乎不溶解铜，故可以抑制白圈的发生，不发生由中和还原剂引起的内层铜和树脂间的刻蚀造成的局部隆起。

具体实施方式

下面对本发明加以详细说明。

本发明的中和还原剂，是含有硫代酰胺化合物和非芳香族硫醇化合物的溶液。