[发明专利]堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备

权利要求书

1.一种堆叠电容器，其特征在于，

通过将两个以上的堆叠体粘合而构成，并且，至少任意两个相互邻接的堆叠体彼此间通过彼此的第一面或者彼此的第二面被粘合；

所述堆叠体构成为：

具有树脂层和金属层，其中，该树脂层和金属层通过在支撑体上至少交替地反复进行附着树脂原料的工序和附着金属原料的工序而在厚度方向上被交替地堆叠多次；

在厚度方向上夹着至少任意一层所述树脂层而邻接的两层金属层中的一层作为正极发挥作用，另一层作为负极发挥作用；

表里面被含有树脂材料的表面层覆盖，所述表里面中的一面由呈不具有凹部的平坦面的第一面构成，另一面由具有凹部的第二面构成；

并且，所述堆叠体具有弯曲。

2.如权利要求1所述的堆叠电容器，其特征在于，厚度在2mm～10mm的范围内。

3.如权利要求1或2所述的堆叠电容器，其特征在于，

两个表面层的厚度的总和在所述树脂层的厚度的2倍～100倍的范围内，其中，所述两个表面层位于两个相互邻接的堆叠体彼此间通过彼此的所述第一面或者彼此的所述第二面被粘合的粘合界面的两侧。

4.如权利要求1～3中任一项所述的堆叠电容器，其特征在于，

通过两个以上粘合而被堆叠的状态的堆叠体的两端面，被作为外部电极发挥作用的金属材料覆盖；

并且，在所述两端面附近的堆叠体彼此间的粘合界面内也存在所述金属材料。

5.一种堆叠电容器制造方法，其特征在于，

至少经过第一表面层成膜工序、电容器层形成工序以及第二表面层成膜工序，形成依次堆叠有第一表面层、电容器层以及第二表面层的堆叠体，

所述第一表面层成膜工序，是利用气相成膜法在向一个方向旋转的圆柱状部件的外周面上成膜由树脂材料构成的第一表面层，

所述电容器层形成工序，是在该第一表面层成膜工序结束之后，依照(1)第一成膜步骤：即利用气相成膜法成膜被进行图案形成并作为正极或负极的任意一个极性的电极来发挥实质性作用的金属层、(2)第二成膜步骤：即利用气相成膜法在通过该第一成膜步骤形成的金属层上成膜树脂层、(3)第三成膜步骤：即利用气相成膜法成膜被进行图案形成并作为与所述一个极性呈相反极性的电极来发挥实质性作用的金属层、以及(4)第四成膜步骤：即利用气相成膜法在通过该第三成膜步骤形成的金属层上成膜树脂层，

的顺序反复实施多次，同时，

作为结束从所述第一成膜步骤至所述第四成膜步骤反复实施的最后一次成膜步骤，实施所述第一成膜步骤或所述第三成膜步骤，从而在所述第一表面层上形成具有金属层和树脂层被交替堆叠多次的构成并作为堆叠电容器发挥作用的电容器层，

所述第二表面层成膜工序，是利用气相成膜法在形成该电容器层时最后形成的金属层上成膜由树脂材料构成的第二表面层；

接着，在将所述堆叠体从所述圆柱状部件的外周面剥离之后，进而切成两个以上，并至少经过将被切断的堆叠体彼此间以彼此的第一表面层或者彼此的第二表面层粘合的粘合工序来制造堆叠电容器。

6.一种电路板，其特征在于，设有权利要求1～4中任一项所述的堆叠电容器。

7.一种电子设备，其特征在于，设有权利要求1～4中任一项所述的堆叠电容器。