[发明专利]倾斜切割光纤与制造及使用倾斜切割光纤的方法

权利要求书

1.一种倾斜切割光纤设备，所述设备包含：

至少一个光纤，所述光纤包含多个切面，所述多个切面安置在所述至少一个光纤的端部处，

其中所述多个切面中的第一面相对于所述至少一个光纤的纵轴以不同于所述多个切面中的第二面的角度安置。

2.如权利要求1所述的设备，其中与所述多个切面中的所述第二面的角度相比，所述多个切面中的所述第一面相对于所述至少一个光纤的所述纵轴以较大角度安置。

3.如权利要求1所述的设备，所述设备进一步包含一衬底，所述衬底具有安置于所述衬底上的用于发射光的光学光源，

其中，所述至少一个光纤的所述端部相对于所述光学光源而定位，以使得：

所述多个切面中的所述第二面经配置以将来自所述光学光源的光的一部分反射到所述至少一个光纤的内芯中；以及

所述多个切面中的所述第一面经配置以将来自所述光学光源的所述光的一部分折射到探测器上。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述探测器位于所述至少一个光纤上方。

5.如权利要求1所述的设备，所述设备进一步包含一衬底，所述衬底具有安置于所述衬底上的用于发射光的光学光源，

其中，所述至少一个光纤的所述端部相对于用于发射光的所述光学光源而定位，以使得：

所述多个切面中的所述第一面经配置以将来自所述光学光源的光的一部分反射到所述至少一个光纤的内芯中；以及

所述多个切面中的所述第二面经配置以将来自所述光学光源的所述光的一部分折射到探测器上。

6.如权利要求5所述的设备，其中所述探测器沿所述至少一个光纤的所述纵轴而位于所述至少一个光纤的所述端部。

7.如权利要求5所述的设备，其中所述探测器位于邻近所述光学光源的所述衬底上。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述多个切面中的所述第二面在与所述多个切面中的所述第一面相反的方向上倾斜。

9.如权利要求1所述的设备，所述设备进一步包含：

衬底，具有安置于所述衬底上的用于发射光的光学光源；以及

模制盖，具有内反射表面；

其中，相对于所述至少一个光纤的所述端部定位所述模制盖，以使得来自所述光学光源的光的一部分：

由所述多个切面中的所述第一面反射到所述模制盖的所述内反射表面上；以及

从所述模制盖的所述内反射表面导向到探测器，所述探测器位于接近所述光学光源的所述衬底上。

10.如权利要求9所述的设备，其中所述模制盖的所述内反射表面是以反射或散射材料涂覆。

11.如权利要求1所述的设备，所述设备进一步包含衬底，所述衬底具有安置于所述衬底上的用于发射光的光学光源，

其中，所述至少一个光纤的所述端部经配置以接收来自所述光学光源的光；且

其中所述多个切面经倾斜以使得：

来自所述光学光源的光的第一部分由所述多个切面中的所述第一面反射到所述多个切面中的所述第二面，所述第二面接着将光的所述第一部分反射到所述至少一个光纤的内芯中；且

来自所述光学光源的光的第二部分由所述多个切面中的所述第一面反射到探测器，所述探测器位于接近所述光学光源的所述衬底上。

12.一种形成具有多个切面的倾斜切割光纤的方法，所述方法包含：

以第一角度切割光纤的端部以在所述光纤的所述端部形成第一倾斜切面；以及

以第二角度切割所述光纤的所述端部以在所述光纤的所述端部形成第二倾斜切面，其中所述第一角度与所述第二角度不同。

13.如权利要求12所述的方法，其中与所述第二角度相比，所述第一角度相对于所述光纤的纵轴较大。

14.如权利要求12所述的方法，其中以第二角度切割所述光纤的所述端部以在所述光纤的所述端部形成第二倾斜切面进一步包含：在与以第一角度切割所述光纤的所述端部的方向相反的方向上，切割所述光纤的所述端部。

15.一种监视衬底上的光学光源的方法，所述方法包含：

将来自所述光学光源的光导向具有至少一个倾斜切割光纤端部的光纤；以及

在探测器处探测由所述光纤的底表面反射的光，所述探测器位于接近所述光学光源的所述衬底上。