[发明专利]光输出粘贴物

说明书

技术领域

本发明涉及光输出粘贴物，具体地涉及使用在用以应用至产品的粘性衬背(adhesive backing)上提供的分立光源器件的光输出粘贴物(sticker)。本发明还涉及使用该粘贴物的照明系统以及安装方法。

背景技术

粘性LED灯带(ribbon)是用于向表面提供照明效果的已知器件。这种器件包括在其上安装LED的材料条带(strip)，其中电连接沿着该材料条带延伸。这种器件的问题在于：当这种器件被关断时，会破坏该表面的外观。

另一已知器件是所谓的“玻璃中的LED(LED in glass)”器件。一个示例在图1中示出。典型地使用玻璃板，其中透明的导电涂层(例如，ITO)形成电极。导电涂层被构图以形成电极，这些电极连接至半导体LED器件。通过对玻璃进行层压来完成组装，其中LED位于热塑性层(例如，聚乙烯缩丁醛，PVB)内。

此类型的器件被应用于货架、橱窗、(建筑物)正面、办公室隔板、墙壁覆盖层和装饰性照明。照明器件可以用于照亮其他物体、用于显示图像，或者简单地用于装饰目的。

这些器件支持在器件被关断时呈现透明状，使得视觉外观得以改善，以及这些器件提供完全集成的产品。然而，目前的“玻璃中的LED”产品存在若干问题：

(i)LED的布局不能由用户定制，这是因为，如果能够定制，则“玻璃中的LED”这一产品会变得非常昂贵。

(ii)需要形成去往透明导电涂层的功率连接。这意味着：玻璃板在不具有第一提供功率连接时不能切割至期望的长度。

(iii)由于需要在制造玻璃期间放置LED，所以需要对玻璃工厂进行修改，这会极大地增加“玻璃中的LED”产品的成本。

(iv)如果LED失效，则需要替换整个玻璃结构。

发明内容

根据本发明，提供了一种光输出粘贴物，包括

-柔性的透明衬底结构；

-多个光源器件，其提供在柔性的衬底结构上或提供在柔性的衬底结构中；

-导体结构，其包括连接至光源器件的导线；

-粘性层，用于向外部衬底附接(例如，粘合)粘贴物；以及

-可移除离型膜，位于粘性层之上，

其中去除了离型膜的粘贴物的透明度至少是70％。

本发明的粘贴物不会在制造期间将LED嵌入到玻璃结构中。取而代之，LED是透明粘贴物的一部分，该透明粘贴物可以随后添加至玻璃(或其他材料)衬底。例如，粘贴物可以在玻璃窗或隔板已安装在建筑物中之后被应用至该玻璃窗或隔板。本发明的粘贴物还可以容易地移除。所应用的粘贴物是透明的(即，至少70％透明，但是优选地至少90％透明，更优选地甚至是95％透明)，使得当其被关断时，不会因为注意到该粘贴物而破坏其所应用至的衬底的外观。光源器件的配置可以根据期望的最终用途进行选择，而不会使得制造成本大幅增加。具体地，粘贴物的制造成本相对较低，使得光源器件布局可以更有效地针对特定应用和期望的视觉外观及照明效果进行定制。

“外部衬底”是应用粘贴物的基座。其可以是平坦的也可以是不平坦的。利用“外部”来表示其不形成光输出粘贴物这一结构的部分，因为其可以单独制造并且不需要为了将本发明的粘贴物与之一起使用而进行任何专门修改。

粘贴物可以是连续片的形式(具有连续表面)，使得其可以以转印(transfer)的方式进行应用。该片的连续性维持了光源器件的期待空间位置。

已知的是在玻璃上使用粘贴物，以创建蚀刻的玻璃效果。例如，可以使用蚀刻的乙烯基贴标，诸如容易在稍后时刻移除和替换以更新外观的自粘性除去光泽的薄膜。蚀刻的乙烯基贴标具有受到必须在安装前移除的可移除离型膜保护的永久丙烯酸粘性系统。将自粘性薄膜应用至玻璃的相同已知技术可以由本发明的粘贴物使用。

导体结构可以包括至少是半透明的经构图的导电层。由此，粘贴物可以具有堆叠层的层压结构。

导线可以利用导电胶或导电焊线部分连接至光源器件。该光源器件由此可以是分立的封装部件。

粘性层可以包括透明的自粘性层。

在一个示例中，粘性层位于衬底的一侧上，而光源器件位于衬底的相对侧上。

在另一布置中，粘性层位于衬底的一侧上，而光源器件在粘性层之上。在此情况下，安装的粘贴物提供了对光源器件的保护。

在另一布置中，粘性层可以位于衬底的一侧上，而光源器件(以及可选地还有导体结构)嵌入在衬底内。这提供了一种将光源器件集成在层压的封装中的布置。