[发明专利]切割和研磨装置

权利要求书

1.一种切割装置，包括：

嘴部，由钳口组件限定出，所述钳口组件用于将待切割材料供给至所述嘴部处的切割位置；

切割鼓，具有至少一个刀具，该刀具或者各刀具具有切割边缘，所述切割鼓具有用于它的驱动器件，并且围绕配置成大致平行于所述嘴部的轴线是可旋转的，使得所述至少一个刀具的切割边缘配置成大致垂直于待切割材料；

研磨器，用于从所述至少一个刀具的切割边缘去除材料，所述研磨器包括具有由大致恒定的半径构成的圆筒表面的圆筒，所述研磨器构造成围绕配置成大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的轴线旋转，并且所述研磨器构造成以第一移动和第二移动与所述切割边缘发生接触，所述第一移动在大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的第一方向上，所述第二移动在大致相反于所述第一方向并且大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的第二方向上，其中所述研磨器构造成以大致均匀的第一速度沿所述第一方向进行所述第一移动，并且以大致均匀的第二速度沿所述第二方向进行所述第二移动，其中所述第一速度不同于所述第二速度。

2.如权利要求1所述的切割装置，其中，所述研磨器构造成沿大致垂直于所述切割鼓的旋转轴线的方向进行第三移动。

3.如权利要求2所述的切割装置，其中，所述研磨器构造成沿离开所述切割鼓的旋转轴线并且朝向所述嘴部处的切割位置的方向进行第一移动，然后再沿大致相反于第一方向的第二方向进行第二移动。

4.如权利要求1、2或3所述的切割装置，其中，所述研磨器构造成在第一时间间隔后然后在大致相等的时间间隔后与所述至少一个刀具的切割边缘的预定部分发生接触。

5.如上述权利要求中任一项所述的切割装置，其中，所述第一速度在0.3米每秒到1米每秒的范围内。

6.如上述权利要求中任一项所述的切割装置，其中，所述第二速度在0.03米每秒到0.1米每秒的范围内。

7.如上述权利要求中任一项所述的切割装置，其中，所述刀具构造成沿离开所述切割鼓的旋转轴线并且朝向所述嘴部处的切割位置的方向进给。

8.如上述权利要求中任一项所述的切割装置，其中，所述研磨器构造成围绕配置成大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的轴线旋转。

9.如上述权利要求中任一项所述的切割装置，其中，从该刀具或者各刀具去除材料，以使切割面得到研磨，并且所述切割边缘被配置成位于一虚拟圆筒表面上。

10.如上述权利要求中任一项所述的切割装置，还包括控制组件，用于控制所述研磨器在大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的方向上的移动。

11.如权利要求10所述的切割装置，其中，所述控制组件构造成控制所述研磨器在大致垂直于所述切割鼓的旋转轴线的方向上的移动，并且构造成控制在大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的方向上的移动，其中所述研磨器在大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的第一方向上的移动速度快于所述研磨器在大致平行于所述切割鼓的旋转轴线并且大致相反于所述第一方向的第二方向上的移动速度。

12.一种研磨器组件，用于从切割装置的至少一个刀具的切割边缘去除材料，所述切割装置包括：

嘴部，由钳口组件限定出，所述钳口组件用于将待切割材料供给至所述嘴部处的切割位置；

切割鼓，具有至少一个刀具，该刀具或者各刀具具有切割边缘，所述切割鼓具有用于它的驱动器件，并且围绕配置成大致平行于所述嘴部的轴线是可旋转的，使得所述至少一个刀具的切割边缘配置成大致垂直于待切割材料；

所述研磨器组件包括研磨器单元，所述研磨器单元具有用于它的磨石以及驱动器和控制器件，所述研磨器包括具有由大致恒定的半径构成的圆筒表面的圆筒，所述研磨器构造成围绕配置成大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的轴线旋转，并且所述研磨器构造成以第一与所述切割边缘发生接触，其中

所述研磨器组件构造成以第一移动和第二移动与所述切割边缘发生接触，所述第一移动在大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的第一方向上，所述第二移动在大致相反于所述第一方向并且大致平行于所述切割鼓的旋转轴线的第二方向上，其中所述研磨器构造成以大致均匀的第一速度沿所述第一方向进行第一移动，并且以大致均匀的第二速度沿所述第二方向进行第二移动，其中所述第一速度不同于所述第二速度。