[发明专利]多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法。

背景技术

对于发动机、发电机以及印刷线路基板、IC芯片等电气、电子设备而言，伴随着小型化的发展，来自于高密度化导体的发热量日益增大，要求对于绝缘材料的优异的散热性。

作为绝缘材料，广泛使用无机陶瓷、有机材料等。无机陶瓷虽然具有高的热传导性，但价高，绝缘性能不如有机材料。另一方面，绝缘材料虽然绝缘性能极高，但热传导性低。作为可以兼得绝缘性和热传导性的材料，期待在有机材料中填充有热传导率高的填料的复合体系材料。

日本特开2008-13759号公报中，公开了这样的内容：通过一般的双酚A型环氧树脂和氧化铝填料的复合体系，具有热传导率3.8W/mK(氙气闪光法)。此外，公开了这样的内容：通过具有介晶骨架的液晶性环氧树脂和氧化铝填料的复合体系，具有热传导率9.4W/mK(氙气闪光法)。

此外，日本特许第4118691号公报中公开了这样的内容：由具有介晶骨架的环氧树脂和环氧树脂用固化剂形成的树脂固化物表现出高的热传导性，进而通过含有填料粉末而表现出了更高的热传导率。

发明内容

发明要解决的技术问题

这些公知的例子作为有机-无机复合体系片(以下简称为树脂片)，作为具有优异的热传导率的树脂片是特别有价值的，但是就对于实际使用的工艺的适合性而言产生困难的可能性高。即，对于这些树脂片而言，一般要求对于铝、铜等金属表面、有机材料表面的高的粘接性。但是，为了发挥高的热传导率，通常需要使无机填料高填充化，因此，有时发生如下等问题：产生由树脂成分引起的粘接强度的降低，逆流、加热周期等的热冲击时产生剥离。由于存在这样的问题，对于填料高填充体系的树脂片而言，现状是没有达到实际的产品化。

本发明的目的是解决上述技术问题，提供一种能够构成如下性质的多层树脂片固化物的多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法，所述多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。

用于解决技术问题的手段

为解决本技术问题而反复深入研究的结果，通过在具有高热传导率的树脂片的单面或两面设置能赋予粘接性的层，获得了即使在逆流、加热周期等的热冲击试验后也未剥离、具有高的粘接可靠性的高热传导的树脂片。此外，通过将聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂应用于用于绝缘性粘接剂层的树脂，使得粘接强度并且绝缘性和耐热性的提高也成为可能。进一步地，通过在绝缘性粘接剂层中添加氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅等热传导率高的填料，可以将高的热传导率赋予至能够成为热阻的绝缘性粘接剂层本身，得到了在组合了树脂片层和绝缘性粘接剂层的结构中也具有优异的热传导率的树脂片。

本发明的第一实施方式是一种多层树脂片，其具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，和设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。

所述绝缘性粘接剂层优选含有从聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和改性聚酰胺酰亚胺树脂中选出的至少一种。此外，所述绝缘性粘接剂层，从散热性的观点考虑，优选进一步含有无机填充材料。

所述固化剂优选为酚类酚醛清漆(フエノ一ルノボラツク)树脂，所述酚类酚醛清漆树脂更优选含有通过亚甲基链连接有从单官能酚和双官能酚选出的酚性化合物的酚类酚醛清漆树脂。此外，所述酚类酚醛清漆树脂还优选含有儿茶酚间苯二酚酚醛清漆树脂。

所述树脂层优选进一步含有粘合剂，所述粘合剂更优选为硅烷偶联剂。

对于所述介晶骨架而言，优选其平面结构具有非对称结构，所述介晶骨架更优选具有经由二价的连接基团结合有来自于苯的两个二价官能团的结构。

从填充率、流动性、高热传导化的观点考虑，所述无机填充剂的粒径分布曲线优选具有至少两个峰。此外，所述树脂层的密度优选为3.00～3.30g/cm³。

本发明的第二实施方式是一种高热传导树脂片层叠体，其具有：通过固化所述多层树脂片而得到的多层树脂片固化物，和配置于所述多层树脂片固化物的两面的金属板或散热板。

本发明的第三实施方式是一种多层树脂片的制造方法，其具有：通过将含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂组合物形成为片状而得到树脂层的树脂层形成工序，和在所述树脂层的至少一方的面上设置绝缘性粘接剂层的粘接剂层形成工序。