[发明专利]记录装置、记录方法和光学记录介质

说明书

技术领域

本发明涉及将信号记录至光学记录介质上的记录装置，其记录方法以及光学记录介质，其中，通过光照射将信号记录到所述光学记录介质上/从光学记录介质再生信号。

专利文件1：日本专利申请公开第2008-135144号

专利文件2：日本专利申请公开第2008-176902号

背景技术

作为通过光照射将信号记录在其上/从其上再生信号的光学记录介质，诸如CD(光盘)、DVD(数字多功能光盘)和BD(蓝光光盘：注册商标)的所谓的光盘被广泛使用。

关于继目前流行的诸如CD、DVD和BD的光学记录介质之后的下一代光学记录介质，如以上专利文件1和2中所公开的，申请人已经提出了所谓的块记录型光学记录介质。

这里，块记录是这样一种技术，即，该技术例如用来对图10中所示的至少包括覆盖层101和块层(记录层)102的光学记录介质通过照射激光而同时连续改变聚焦位置而在块层102内执行多层记录来实现大的记录容量。

关于上述块记录，上述专利文件1公开了一种称为微型全息的记录技术。

如图11所示，微型全息技术大致分为正型微型全息技术和负型微型全息技术。

在微型全息技术中，所谓的全息记录材料被用作块层102的记录材料。作为全息记录材料，例如，光致聚合型光敏聚合物是众所周知的。

正型微型全息技术为通过将两个相对光通量(光通量A、光通量B)的光在一个位置处会聚并且形成微细干涉条纹(全息图)来形成记录标记的技术，如图11(a)所示。

此外，图11(b)所示的负型微型全息技术为基于与正型微型全息技术相反的概念，通过删除先前通过照射激光已经形成的干涉条纹并且使用删除的部分作为记录标记来形成记录标记的技术。

图12为用于说明负型微型全息技术的示图。

在负型微型全息技术中，在执行记录操作之前，如图12(a)所示，执行用来预先在块层102上形成干涉条纹的初始化处理。具体地，如图所示，相对地照射作为平行光的光通量C和D，使得干涉条纹形成在整个块层102上。

在通过上述初始化处理预先形成干涉条纹之后，如图12(b)所示，通过形成删除标记来执行信息记录。具体地，通过根据记录信息照射激光而同时在任意层位置设置聚焦位置，执行了使用删除标记的信息记录。

然而，在正型和负型微型全息技术中存在以下问题。

首先，为了实现正型微型全息图，存在对激光照射位置的控制要求极高精度的问题。换言之，如图11(a)所示，尽管在正型微型全息技术中，通过将相对的光通量A和B在一个位置处会聚来形成记录标记(全息图)，但是对两个光照射位置的控制要求极高的精度。

如上所述，由于要求极高的位置控制精度，所以实现正型微型全息技术的技术难度高，并且即使实现了该技术，装置制造成本也增加。因此，正型微型全息技术不是切实可行的技术。

此外，存在在负型微型全息技术中需要预记录初始化处理的问题。

此外，特别地，如图12所示，在使用平行光来执行初始化处理的情况下，存在初始化光要求极高的功率并且难以形成微细记录标记(删除标记)的问题。

具体地，基于参考图11(a)所描述的正型微型全息图的原理，在初始化处理中，两个光通量最初应该会聚在同一位置处，但是当通过如上所述使两个光通量会聚来执行初始化处理时，初始化处理需要被执行与层设定数相对应的次数，这是不切实际的。在这方面，通过如上所述使用平行光缩短了处理时间，但是对于如上所述使用平行光来形成干涉条纹而言，与如上所述采用会聚光技术的情况相比要求极大的功率。就此而言，也可以提高块层102的记录灵敏度，但是在这种情况下，极难形成微细标记。

从这几点可以理解的是，极难实现负型微型全息技术。

在这方面，申请人提出了如专利文件2所公开的使用孔隙记录(孔记录)技术的记录方法作为替代具有上述问题的微型全息技术的新的块记录方法。

孔隙记录方法为通过以相对高的功率照射激光到块层102上来将孔(孔隙)记录在由诸如光致聚合型光敏聚合物的记录材料形成的块层102中的方法。如专利文件2中所公开，由此形成的孔部分的折射率不同于块层102内其他部分的折射率，其边界部分处的光学反射率增加。因此，孔部分用作记录标记，从而实现了使用孔标记的信息记录。