[发明专利]金属箔层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如用作印刷布线板用的材料的金属箔层叠体的制造方法。

背景技术

电子设备的多功能化逐年在加速发展。为了实现上述多功能化，除了迄今为止进行的半导体封装的改良之外，对于安装电子器件的印刷布线板，也要求更高的性能。例如，为了响应电子设备的小型化、轻量化的要求，印刷布线板的高密度化的必要性提高。与之相伴，布线基板的多层化、布线间距的宽度狭窄化、导通孔(via hole)的微细化在发展。

以往，作为该印刷布线板中使用的材料的金属箔层叠体如下述这样制造，即，将主要使用了酚醛树脂、环氧树脂等热固化性树脂的电绝缘材料和主要使用了铜箔等金属箔的导电性材料，利用热压装置、加热辊等层压来制造。此外，最近，耐热性和电特性优异的液晶聚酯受到人们的关注，例如如专利文献1中所公开的那样，进行了适用于金属箔层叠体的绝缘基材部分的尝试。

制造这种金属箔层叠体时，例如如专利文献2所公开的那样，用铜箔等金属箔夹着绝缘基材，直接配置在一对SUS板等金属板之间，使用热压装置等的上下一对加热板在减压下进行加热加压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-106107号公报

专利文献2：日本特开2000-263577号公报。

发明内容

但是其中存在以下的问题。

第一，制造金属箔层叠体时使用的金属板，若反复使用，则通常表面状态恶化，在表面上产生微细的凹凸。因此，使用该金属板制造金属箔层叠体时，金属板的凹凸转印到金属箔层叠体的表面上而在铜箔上产生凹凸，金属箔层叠体的外观变差。而且，为了避免这种问题，考虑了对金属板的表面进行抛光的对策，但是若引入这种抛光步骤，则时间上、劳力上不利，金属箔层叠体的生产性变差，因此缺乏实用性。

第二，由于在热压装置的加热板上直接配置金属板，由加热板传递到金属箔层叠体的热量增大而有可能产生过度升温。若产生这种过度升温，则金属箔层叠体的金属箔氧化而变色，金属箔层叠体的外观有可能显著受损。

因此，本发明鉴于这种情况，其目的在于，提供可以得到具有良好外观的金属箔层叠体的金属箔层叠体的制造方法。

为了实现上述目的，本发明人进行了深入研究后，着眼于在构成金属箔层叠体的各金属箔与各金属板之间介入隔离物，以避免使金属板的表面的凹凸转印到金属箔层叠体的表面而在金属箔上产生凹凸，同时在各加热板与各金属板之间介入各缓冲材料，以避免由加热板传递到金属箔层叠体的热量增大而产生过度升温，从而完成本发明。

即，第一发明是金属箔层叠体的制造方法，其是在绝缘基材的两侧具有金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，含有制造具有依次用一对金属板和一对缓冲材料夹着第一层叠体的层构成的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向用一对加热板进行加热加压的加热加压步骤，所述第一层叠体为依次用一对金属箔和一对隔离物夹着绝缘基材而成的层叠体。

此外，第二发明，除了第一发明的技术方案之外，其特征还在于，在加热加压步骤中，对第二层叠体在减压下进行加热加压。

此外，第三发明，除了第一或第二发明的技术方案之外，其特征还在于，金属箔为铜箔。

此外，第四发明，除了第一～第三发明中任意一项发明的技术方案之外，其特征还在于，隔离物为隔离铜箔或隔离SUS箔。

此外，第五发明，除了第一～第四发明中任意一项发明的技术方案之外，其特征还在于，金属板为SUS板。

此外，第六发明，除了第一～第五发明中任意一项发明的技术方案之外，其特征还在于，缓冲材料为芳族聚酰胺缓冲物。

此外，第七发明，除了第一～第六发明中任意一项发明的技术方案之外，其特征还在于，绝缘基材为液晶聚酯浸渗到无机纤维或碳纤维中而得到的预浸料。

此外，第八发明，除了第七发明的技术方案之外，其特征还在于，液晶聚酯为溶剂可溶性的同时，流动起始温度为250℃以上。

此外，第九发明，除了第七或第八发明的技术方案之外，其特征还在于，液晶聚酯是具有式(1)、(2)和(3)所示的结构单元，相对于全部结构单元的总计，式(1)所示的结构单元为30.0～45.0摩尔%、式(2)所示的结构单元为27.5～35.0摩尔%、式(3)所示的结构单元为27.5～35.0摩尔%的液晶聚酯，

(1) -O-Ar¹-CO-

(2) -CO-Ar²-CO-