[发明专利]硅晶圆用黏合性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及黏合性树脂组合物，特别涉及与硅晶圆的黏合性显著优异的，含有一定量以上的具脲构造的化合物的环氧树脂组合物。

背景技术

近年来，随着IT技术的发展，已开发出各式各样的组装技术。特别是，半导体元件的直接固定或绝缘性、与基板的黏合性等，由于是各式各样的组装技术的步骤或组装可靠性中所必要而不可欠缺的，因此黏合半导体的硅晶圆与其它基材的黏合剂受到重视。黏合剂的涂布方法是被半导体的组装形态所限定，作为其主要的涂布方法，可举出底部填充、网版印刷、喷墨、干膜积层、旋涂等方法。在以如此方法所涂布的黏合性树脂中，视用途而定，要求低黏度、无溶剂、黏合后的耐热性等。另外，作为硬化机理，优选为简便地可满足上述要求的热硬化机理。

然而，作为对于硅晶圆具有良好的黏合性的树脂，以往只有可溶化聚酰亚胺等极少一部分的树脂存在，以热硬化性树脂而具有对于硅晶圆的良好黏合性的树脂尚未知晓。

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供对于硅晶圆发挥良好的黏合性的热硬化性树脂组合物。

解决问题的技术方案

本发明人为了达成上述目的，通过反复深入研究，结果发现含有一定量以上的脲构造的环氧树脂组合物极为良好，而达成本发明。

即，本发明是一种硅晶圆用黏合性树脂组合物，其特征为相对于100质量份的环氧树脂而言，含有具脲构造的化合物，以使该化合物中的脲构造部分成为0.1～50质量份。

在本发明中，可进一步含有由在与胺基邻接的位置具有酚性羟基且具有来自具酚性羟基的芳香族二胺的构造的聚酰胺化合物，及酚树脂所组成的群中选出的至少1种的树脂。

另外，前述环氧树脂优选为具有双酚A骨架或双酚F骨架的环氧树脂，前述具脲构造的化合物优选为胺化合物与异氰酸酯化合物的反应生成物。

发明的效果

本发明的硅晶圆用黏合性树脂组合物，由于在热硬化时成为具有适度的脲构造的环氧树脂硬化物，因此对于硅晶圆能进行极为良好的黏合。

具体实施方式

作为本发明中使用的环氧树脂，例如可举出氢醌、间苯二酚、焦儿茶酚、间苯三酚等的单核多价酚化合物的聚缩水甘油醚化合物，二羟基萘、联酚、亚甲基双酚(双酚F)、亚甲基双(邻甲酚)、亚乙基双酚、亚异丙基双酚(双酚A)、亚异丙基双(邻甲酚)、四溴双酚A、1，3-双(4-羟基枯基苯)、1，4-双(4-羟基枯基苯)、1，1，3-三(4-羟基苯基)丁烷、1，1，2，2-四(4-羟基苯基)乙烷、硫代双酚、磺基双酚、氧基双酚、苯酚酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、乙基苯酚酚醛清漆、丁基苯酚酚醛清漆、辛基苯酚酚醛清漆、间苯二酚酚醛清漆、萜烯苯酚等的多核多元酚化合物的聚缩水甘油醚化合物，乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、硫二甘醇、丙三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、双酚A-环氧乙烷加成物等的多元醇类的聚缩水甘油醚化合物，马来酸、富马酸、伊康酸、琥珀酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、四氢苯二甲酸、六氢苯二甲酸、内亚甲基四氢苯二甲酸等的脂肪族、芳香族或脂环族多元酸的缩水甘油酯类及甲基丙烯酸缩水甘油酯的均聚物或共聚物，N，N-二缩水甘油基苯胺、双(4-(N-甲基-N-缩水甘油基胺基)苯基)甲烷、二缩水甘油基邻甲苯胺等的具有缩水甘油基胺基的环氧化合物，乙烯基环己烯二环氧化物、二环戊二烯二环氧化物、3，4-环氧基环己基甲基-3，4-环氧基环己烷羧酸酯、3，4-环氧基-6-甲基环己基甲基-6-甲基环己烷羧酸酯、双(3，4-环氧基-6-甲基环己基甲基)己二酸酯等的环状烯烃化合物的环氧化物，环氧化聚丁二烯、环氧化苯乙烯-丁二烯共聚物等的环氧化共轭二烯聚合物、三缩水甘油基异三聚氰酸酯等的杂环化合物。

上述环氧树脂也可为经末端异氰酸酯的预聚物所内部交联的物质，或经多价的活性氢化合物(多元酚、多胺、含羰基的化合物、聚磷酸酯等)所高分子量化的物质。