[发明专利]基板盒及其应用有效
申请号: | 201080042310.X | 申请日: | 2010-09-24 |
公开(公告)号: | CN102549713A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 木内彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱胜;苗迎华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板盒 及其 应用 | ||
技术领域
本发明涉及基板盒、基板处理设备、基板处理系统、控制设备和用于制造显示元件的方法。
要求下述专利申请的优先权:在2009年9月25日提交的美国临时申请No.61/272,462、在2009年9月25日提交的日本专利申请No.2009-219953以及在2010年9月7日提交的美国专利申请No.12/876,842,上述申请的内容通过引用合并于此。
背景技术
有机电致发光(EL)元件在本领域中已知例如作为诸如显示器的显示装置的显示元件。有机EL元件包括基板(substrate)上的正电极和负电极以及介于正电极和负电极之间的有机发光层。有机EL元件被配置为获得通过下述方式发出的显示光:从正电极向有机发光层内注入空穴,并使空穴和电子在有机发光层中结合。有机EL元件例如具有与基板上的正电极和负电极相连接的电路。
作为用于制造有机EL元件的方法,例如,在本领域中已知被称为卷到卷(roll-to-roll)方法(以下简称为“卷动方法(roll method)”)的技术(例如,参见PCT公布No.2006/100868的小册子)。在卷动方法中,通过供应缠绕基板供应侧的辊的单个片状基板并将所供应的基板缠绕在基板回收侧的辊上来传送基板,并且在被提供后缠绕基板的同时,在基板上依序形成有机EL元件的发光层、正电极或负电极、电路等。
在专利文件1中公开的配置中,例如,用于供应基板的辊和用于缠绕基板的辊可以从生产线上拆卸下来。拆卸下来的辊可以被传送到例如另一条生产线,并且在那里重新安装以使用。
然而,在上述配置中,由于缠绕在辊上的基板布置在生产线的外部环境中并被暴露,因此诸如灰尘等异物可能附着到基板。
发明内容
本发明的方面提供了能够防止异物附着到基板的基板盒、基板处理设备和基板处理系统。
根据本发明的一个方面的基板盒,包括:盒主框架,其具有用于载入/载出基板的开口,并且容纳通过所述开口的基板;安装部件,其设置在盒主框架中,并且可拆卸地连接到外部连接部件;以及阻塞单元,其根据安装部件与外部连接部件之间的连接状态来阻塞所述开口。
根据本发明的一个方面的基板盒,包括:盒主框架,其具有用于载入/载出基板的开口,并且容纳通过所述开口的基板;安装部件,其设置在盒主框架中,并且可拆卸地连接到外部连接部件,其中,所述开口被设置为根据安装部件与外部连接部件之间的连接状态,由所述基板阻塞。
根据本发明的一个方面的基板处理设备,包括:基板处理单元,其执行对基板的处理;所述基板盒;以及基板处理侧连接部件,其设置在基板处理单元中,并且连接到基板盒。
根据本发明的一个方面的基板处理系统,包括:第一处理设备,其执行对基板的第一处理;第二处理设备,其在所述第一处理后执行对基板的第二处理;以及基板中继设备,其从所述第一处理设备回收基板,并且向所述第二处理设备供应所回收的基板,其中,使用所述基板盒作为所述基板中继设备。
根据本发明的一个方面的控制设备,包括:基板处理设备,其执行对基板的处理;以及主控制单元,其执行连接到基板处理设备的所述基板盒的控制。
根据本发明的一个方面的制造显示元件的方法,包括:在基板处理单元中执行对基板的处理的过程;以及使用所述基板盒向基板处理单元供应基板的过程。
根据本发明的方面,可以防止异物附着到基板。
附图说明
图1是图示根据本发明的一个实施例的有机EL元件的示意图。
图2图示基板处理设备的配置。
图3图示基板处理单元的配置。
图4图示液滴施加装置的配置。
图5是图示基板盒的配置的透视图。
图6是图示基板盒的配置的横截面视图;
图7是基板盒的横截面的扩大示图。
图8是图示基板盒的一部分的配置的侧视图。
图9是图示基板盒的一部分的配置的侧视图。
图10图示基板盒的容纳操作。
图11图示基板盒的容纳操作。
图12图示基板盒的连接操作。
图13图示基板盒的连接操作。
图14图示在基板处理单元中形成障壁的处理。
图15图示在片型基板中形成的障壁的形状和布置。
图16是在片型基板中形成的障壁的横截面视图。
图17图示液滴施加操作。
图18图示在障壁之间形成的薄膜的配置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造