[发明专利]模组化基板处理系统及方法

说明书

技术领域

本发明的具体实施例关于基板处理系统，特别关于具有模组化结构的基板处理系统。进一步，本发明的具体实施例关于处理柔性基板的方法。

背景技术

于柔性基板上制造大面积光电器件(photovoltaic device)的重要性与日俱增。形成于柔性基板上的太阳能电池在电子器件及能量转换单元中具有丰富的应用性。大面积薄膜光电器件的生产是基于表面沉积、蚀刻、活化、钝化以及其它表面相关工艺。在这种情况下，沉积工艺，如等离子体辅助薄膜沉积工艺提供了强而有力的工具，用于产生各种各样的薄膜器件。

举例而言，使用PECVD处理，将薄膜硅太阳能电池或薄膜晶体管沉积于柔性基板上。可在包括数个处理站或模组的生产线(processing line)中进行柔性基板的处理。个别薄膜或层堆迭被施加至基板表面上，其中所述膜或层可具有可变的成分。就基板处理系统的布局而言，将层堆迭的个别层沉积至柔性基板上是具有挑战性的问题。

期望能使用具有低维护成本以及高度弹性的处理系统，提供柔性基板的符合成本效益的处理。膜厚度以及膜成分的控制及调整则是进一步的问题。

发明内容

鉴于上述，本发明提供一种根据独立权利要求1所述的适于处理柔性基板的模组化基板处理系统，以及一种根据独立权利要求13所述的用以处理柔性基板的方法。

根据一个具体实施例，提供一种适于处理柔性基板的模组化基板处理系统。该系统包含于水平方向中相互邻近设置的至少两个处理模组，其中处理模组包含气垫滚轮，气垫滚轮适于无接触导引柔性基板，并适于使柔性基板在垂直方向中转向(diverting)。

根据进一步的具体实施例，提供一种处理柔性基板的方法。该方法包含下列步骤：透过插入单元，于水平方向中移动柔性基板进入第一处理模组；于第一处理模组中处理柔性基板；自第一处理模组移出柔性基板；移动柔性基板进入至少一个第二处理模组；于第二处理模组中处理柔性基板；以及透过退出单元，于水平方向中自第二处理模组移出柔性基板，其中柔性基板借助至少一个气垫滚轮在各个处理模组内于垂直方向中转向。

附图说明

为使本发明的以上引述的特征得以更详细被了解，已参照具体实施例而更具体说明以上所简述的发明。关于本发明的具体实施例的附图描述如下：

图1为根据第一具体实施例的模组化基板处理系统的侧视图；

图2更详细地绘示图1中的模组化基板处理系统的处理模组；

图3A及3B为根据典型具体实施例的气垫滚轮的示意图；

图4为根据进一步的具体实施例的模组化基板处理系统的侧视图；

图5为根据更进一步的具体实施例的处理模组的侧视图；

图6为根据又一具体实施例的模组化基板处理系统的侧视剖面图；以及

图7为解说处理柔性基板的方法的流程图。

具体实施方式

现将详细参考本发明各种具体实施例，其中一或多个实例绘示于附图中。在以下附图的描述中，相同元件符号指代相同组件。一般而言，仅描述关于个别具体实施例的差别。每一实例以说明的方式提供且不欲视为本发明的限制。举例而言，图示或描述作为一具体实施例的一部分的特征结构可使用于其他具体实施例上，或连同其他具体实施例一起使用以产生又一具体实施例。本发明意预包括这些修饰及变化。

本文所述的具体实施例尤其指的是一种适于处理柔性基板，如供柔性光电器件所用的网(web)的基板处理系统。特别地，基板处理系统适于连续处理柔性基板，如自退绕模组(unwinding module)退绕的网。处理系统以模组化设计进行配置，即，适当数量的处理模组可于生产线(processing line)中相互邻近设置，而可将柔性基板插入第一处理模组，并可自生产线的最后一个处理模组退出。进一步，若期望变更个别的处理运作，可轻易重新配置整个系统。然而，于单一沉积腔室中的厚膜沉积，可能造成腔室受到灰尘、微粒及/或前驱物材料的污染。

请注意，使用于本文所述的具体实施例内的柔性基板或网的典型特征可在于，所述柔性基板或网为可弯折的。术语“网(web)”可作为术语“带(strip)”或术语“柔性基板(flexible substrate)”的同义词来使用。举例而言，本文的具体实施例中所描述的网可为箔(foil)。