[发明专利]带有具有给定膨胀系数的聚合物接头的低温流体分配装置

权利要求书

1.一种用于分配至少一股高压低温流体射流的装置，包括：

-可移动的工具(3)，其具有一个或多个用于分配一股或多股高压低温流体射流的流体分配喷嘴(18)，和

-用于给所述可移动的工具(3)供应高压低温流体的管路(2，5)，所述管路包括固定的上游部分(5)和与所述可移动的工具(3)接合的可移动的下游部分(2)，所述固定的上游部分(5)和可移动的下游部分(2)借助于包括旋转密封件(20)的旋转系统(1)彼此流体连接，

其特征在于，所述旋转密封件(20)由热膨胀系数介于10.10^-6/K与160.10^-6/K之间的聚合材料制成。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转密封件(20)包括热膨胀系数介于20.10^-6/K与130.10^-6/K之间的聚合材料。

3.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述旋转密封件(20)包括摩擦系数小于0.50的聚合材料。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述密封件(20)的形状呈筒形。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述密封件(20)通过一个或多个金属部件(21，22，23)保持在所述旋转系统(1)内。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述密封件由选自PTFE、PCTFE、PAI和PPS的聚合材料制成。

7.一种包括如前述权利要求中任一项所述的装置的、用于分配至少一股高压低温流体射流的设备，所述设备由低温流体源(11)供应低温流体并且包括能够旋转移动且装备有一个或多个用于分配所述加压低温流体的喷嘴(18)的工具(3)。

8.一种用于使用高压低温流体射流对材料进行表面处理、剥离或切削的方法，其中使用了如权利要求7所述的设备或如权利要求1至6中任一项所述的装置。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过所述工具(3)的所述一个或多个喷嘴分配的低温流体处于至少500bar、优选介于2000bar与4000bar之间的压力下。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，通过所述工具(3)的所述一个或多个喷嘴分配的流体处于低于-140℃、优选介于大约-140℃与-180℃之间的温度下。