[发明专利]电子器件中易碎无机层处的接触部位的几何结构

权利要求书

1.一种电子器件（10），包括：

支撑无机层（11）的衬底（16），以及

接头（13），其将接触元件（14）机械耦合到无机层（11），以及

载荷分布层叠层（12），其被设置成在接头（13）的位置处与无机层（11）直接接触，用于消除由衬底（16）与无机层（11）之间的弹性失配造成的应力，

其中所述载荷分布层叠层（12）包括与所述无机层（11）直接接触的第一层（12a）、层X（12b）和另一个层X+1（12c），所述层X+1（12c）与所述层X（12b）直接接触，并且所述层X（12b）设置在所述无机层（11）与所述层X+1（12c）之间，并且其中所述第一层（12a）的长度与层X（12b）的长度不同，并且其中层X（12b）的长度与层X+1（12c）的长度不同，并且其中所述第一层（12a）的长度与所述层X+1（12c）的长度不同。

2.如权利要求1所述的电子器件（10），其中载荷分布层叠层（12）的第一载荷分布层（12a）的厚度h₁通过下式限定：

E₁ h₁≤q E₀ h₀，

其中h₀和h₁分别是无机层和第一层的厚度，E₀和E₁分别是无机层和第一层的杨氏模量，并且0<q≤1.0。

3.如权利要求1所述的电子器件（10），其中载荷分布层叠层（12）设置在无机层（11）与接头（13）之间。

4.如权利要求1所述的电子器件（10），其中无机层（11）设置在载荷分布层叠层（12）与接头（13）之间。

5.如权利要求1所述的电子器件（10），其中载荷分布层叠层（12）包括金属、半导体、聚合材料或者其组合。

6.如权利要求1所述的电子器件（10），其中衬底是聚合物层。

7.如权利要求1所述的电子器件（10），其中载荷分布层叠层（12）中的载荷分布层x+1（12c）的厚度h_x+1通过下式限定：

E_x+1 h_x+1≤q ，

其中j=0相应于无机层并且1≤j≤x相应于比载荷分布层x+1更靠近无机层的载荷分布层叠层的各载荷分布层，其中h_j是相应层的厚度且E_j是相应层的杨氏模量，并且其中0<q≤1.0。

8.如权利要求7所述的电子器件（10），其中载荷分布层x+1（12c）的边缘与和无机层直接接触的载荷分布层（12a）的边缘之间的距离L_x+1大于10。

9.依照前面的权利要求中任何一项的电子器件，其中所述接触元件为到所述电子器件的阳极或阴极层的电线。

10.一种光电子器件，包括依照权利要求1-9中任何一项的电子器件。