[发明专利]料位测量装置有效

专利信息
申请号: 201080041112.1 申请日: 2010-08-17
公开(公告)号: CN102575956A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 谢尔盖·洛帕京;亚历山大·穆勒;彼得·文贝格 申请(专利权)人: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
主分类号: G01F23/296 分类号: G01F23/296;G01K1/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 戚传江;穆德骏
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种用于确定容器或管道中的介质的料位的料位测量装置(1),包括:膜(2),所述膜(2)以如下的方式放置在管状壳体(3)的两个端部区域中的一个上,即所述膜(2)在所述端部区域密封所述壳体(3);可振荡单元(14),所述可振荡单元(14)放置在所述膜(2)背向所述壳体(3)的一侧;驱动器/接收器单元(4),所述驱动器/接收器单元(4)由堆叠布置的多个压电元件(5)构成,其中所述驱动器/接收器单元(4)以如下的方式经由压力螺钉单元(6)放置在所述壳体(3)中,即所述驱动器/接收器单元(4)在所述壳体(3)的纵向轴线(7)的方向上在所述膜(2)和所述压力螺钉单元(6)之间振荡,从而经由所述膜(2)激励所述可振荡单元(14)进行振荡;控制/评估单元,所述控制/评估单元评估所述可振荡单元(14)振荡的振幅、频率和/或相位;和温度传感器(8),所述温度传感器(8)用于确定所述介质的温度;

其特征在于

所述温度传感器(8)整合到料位测量装置(1)元件(12,9,6)中,所述元件(12,9,6)经由所述膜(2)或所述壳体(3)与所述介质热接触,其中所述元件(12,6,9)被选择为使所述可振荡单元(14)不被所述温度传感器(8)削弱地振荡。

2.根据权利要求1所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述驱动器/接收器单元(4)的所述压电元件(5)经由螺栓(9)彼此连接,所述螺栓(9)具有接触件(10a),所述接触件(10a)具有用于传输所述振荡的与所述膜(2)的接触表面(10b),所述螺栓(9)设置有孔(11),并且所述温度传感器(8)安装在所述孔(11)中。

3.根据权利要求2所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述螺栓(9)中的所述孔位于所述驱动器/接收器单元(4)和与所述膜(2)的所述接触表面(10b)之间的卡圈状元件(90)中,并且横向地垂直于所述纵向轴线(7)。

4.根据权利要求2所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述螺栓(9)中的所述孔位于所述驱动器/接收器单元(4)和所述膜(2)之间的杆形元件(91)中或在所述杆形元件(91)和所述卡圈状元件(90)中,并且在所述纵向轴线(7)的方向上延伸。

5.根据权利要求2、3或4所述的料位测量装置,

其特征在于,所述螺栓(9)由金属或陶瓷制成。

6.根据权利要求2至5中的至少一项所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述温度传感器(8)烧结在所述螺栓(9)中。

7.根据权利要求1所述的料位测量装置,

其特征在于,

在所述驱动器/接收器单元(4)和所述膜(2)之间的区域中设置有陶瓷元件(12)和接触件(10a),所述接触件(10a)具有用于将所述振荡传输到所述膜(2)的与所述膜(2)的接触表面(10b),并且所述温度传感器(8)安装在所述陶瓷元件(12)中。

8.根据权利要求7所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述温度传感器(8)烧结在所述陶瓷元件(12)中。

9.根据权利要求7所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述陶瓷元件(12)由半导体材料制成,所述陶瓷元件(12)在面向所述膜(2)的表面上以及面向第一压电元件的表面上设置有金属涂层,并且所述带涂层的陶瓷元件(12)形成所述温度传感器(8)。

10.根据前述权利要求中的至少一个所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述驱动器/接收器单元(4)的所述压电元件(5)具有连接线(13a),

所述温度传感器(8)同样具有连接线(13b),

所述压力螺钉单元(6)具有腔体,并且所述压力螺钉单元(6)中的所述腔体用于容纳所述压电元件(5)的所述连接线(13a)和所述温度传感器(8)的所述连接线(13b)。

11.根据权利要求1所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述温度传感器(8)安装在所述压力螺钉单元(6)中。

12.根据前述权利要求中的至少一项所述的料位测量装置,

其特征在于,

所述料位测量装置(1)是用于确定介质的预定料位和密度的测量装置,并且具有安装在所述膜(2)上的振荡叉(14)。

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