[发明专利]光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将发光元件与布线板进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂、使用该粘接剂将发光元件安装于布线板而形成的发光装置。

背景技术

使用了发光二极管（LED）元件的发光装置被广泛应用，如图4所示，作为旧式的发光装置的结构，在基板31上用芯片焊接粘接剂32接合LED元件33，将其上表面的p电极34和n电极35用金线37与基板31的连接端子36进行引线接合，并用透明模制树脂38将LED元件33整体进行密封。但是，在图4的发光装置的情况下，在LED元件33发出的光中，向上表面侧射出的400～500nm的波长的光被金线37吸收，另外，向下面侧射出的光的一部分被芯片焊接粘接剂32吸收，存在LED元件33的发光效率降低的问题。

因此，如图5所示，提出了将LED元件33进行倒装法（flip chip）安装的方案（专利文献1）。在该倒装法安装技术中，在p电极34和n电极35分别形成有凸起39，而且，在LED元件33的凸起形成面上以p电极34和n电极35绝缘的方式设置有光反射层40。并且，LED元件33和基板31使用各向异性导电糊料41或各向异性导电膜（未图示），使它们硬化来进行连接固定。为此，在图5的发光装置中，向LED元件33的上方射出的光不被金线吸收，向下方射出的光的绝大部分被光反射层40反射而向上方射出，因此，发光效率（光取出效率）不降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献l：特开平11－168235号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献l的技术中，必须在LED元件33上通过金属蒸镀法等以p电极34和n电极35绝缘的方式设置光反射层40，在制造上存在使成本上升不可避免的问题。

另一方面，在未设置光反射层40的情况下，硬化的各向异性导电糊料或各向异性导电膜中的被金、镍或铜覆盖的导电粒子的表面呈现茶色或暗茶色，另外，使导电粒子分散的环氧树脂粘合剂自身也因为为了使其硬化而常用的咪唑类潜在性硬化剂而呈现茶色，因此，还存在难以提高发光元件发出的光的发光效率（光取出效率）的问题。

本发明的目的在于解决以上现有技术的问题，也即提供了在使用各向异性导电粘接剂将发光二极管（LED）元件等的发光元件在布线板上进行倒装法安装来制造发光装置时，即使不在LED元件上设置导致制造成本增加的光反射层，也能改善发光效率的各向异性导电粘接剂、以及使用该粘接剂将发光元件在布线板上进行倒装法安装而形成的发光装置。

用于解决课题的手段

本发明人在如果使各向异性导电粘接剂自身具有光反射功能，则能不降低发光效率的设想下，发现了通过向各向异性导电粘接剂中添加光反射性绝缘粒子，而能不降低发光效率，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种光反射性各向异性导电粘接剂，其用于将发光元件与布线板进行各向异性导电连接，其特征在于，含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。

另外，本发明提供一种光反射性各向异性导电粘接剂，作为该光反射性各向异性导电粘接剂的特别优选的方式，导电粒子是由用金属材料覆盖的核心粒子和在其表面由选自氧化钛粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子中的至少一种无机粒子形成的光反射层构成的光反射性导电粒子。

另外，本发明提供一种发光装置，其经由所述光反射性各向异性导电粘接剂在布线板上以倒装法方式安装发光元件而形成。

发明效果

用于将发光元件与布线板进行各向异性导电连接的本发明的光反射性各向异性导电粘接剂含有光反射性绝缘粒子。因此，该光反射性各向异性导电粘接剂能反射光。特别是，在光反射性绝缘粒子是从由氧化钛、氮化硼、氧化锌及氧化铝构成的组中选择的至少一种无机粒子、或者是用绝缘性树脂覆盖了鳞片状或球状金属粒子的表面的树脂覆盖金属粒子的情况下，由于粒子本身是大致白色，所以对可见光的反射特性的波长依赖性小，因此，能提高发光效率，而且能使发光元件的发光色按其原本的颜色进行反射。

另外，进而，在作为导电粒子而使用由用金属材料覆盖的核心粒子和在其表面由氧化钛粒子、氧化锌粒子或氧化铝粒子形成的白色～灰色的光反射层构成的光反射性导电粒子的情况下，由于该光反射性导电粒子本身呈现白色～灰色，所以对可见光的反射特性的波长依赖小，因此，能进一步提高发光效率，而且，能使发光元件的发光色按其原本的颜色进行反射。

附图说明